APA:
Osredkar, Radko (1993). Polyimide resin curing in microelectronic applications.
Informacije MIDEM, letnik 23, številka 3, str. 183-185.
URN:NBN:SI:DOC-A17MQ0RC from http://www.dlib.si
MLA:
Osredkar, Radko. "Polyimide resin curing in microelectronic applications."
Informacije MIDEM letnik 23. številka 3 (1993) str. 183-185.
<http://www.dlib.si/?URN=URN:NBN:SI:DOC-A17MQ0RC>