GLASILO DRUŠTVA ZA VAKUUMSKO TEHNIKO SLOVENIJE
LJUBLJANA, APRIL 1989
ŠTEVILKA 17 - 1989/1
VSEBINA			
□	črpanje s kriočrpalkami	3	
□	Plazemske tehnologije	5	
□	Taljenje in litje zlitin nizkolegiranega barka v indukcijski vakuumski peči	7	
□	2. Evropska vakuumska konferenca (EVC-2) - prvo obvestilo	10	
□	11. jugoslovanski vakuumski kongres - prvo obvestilo	11	
□	Gojenje diamantov v vakuumu	11	
□	Analiza prašnih delcev z Lune	12	
□	Koledar	13	
□	Kratke novice in obvestila	14	
■ Čianstvo, članarina
Za letošnje leto smo akcijo pobiranja članarine 2elo resno zastavili. Že v decembru 1986 smo vsem prejemnikom Vakuumista št 16 poslali položnice in do konca marca je bilo vpisanih že blizu 90 članov, to je veliko več kot prejšnja leta v tem času. Prosimo vse^ kt bi se želeti letos vključiti v društvo, da to store čimprej. (10.000 din: SDK LJubljana 50101-687-52240)
VAKUUM 1ST
Izdaja Društvo za vakuumsko tehniko Slovenije Glavni in odgovorni urednik: Andrej Pregelj
Uredniški odbor: F. Lah, S. Jerič, E. Perman, M. Jenko, P. Panjan, A. Zalar, A. Banovec, S. Sejjad, V. Nemanič, P. Pavli, M. Mozetič in B, Strnad
Naslov: Uredništvo Vakuumista, Društvo za vakuumsko tehniko Slovenije, Teslova 30, 61000 Ljubljana, telefon (061) 267-341
Po mnenju republiškega komiteja za kulturo SRS št. 4210-149/61 z dne 9/9-1981 je publikacija oproščena plačila davka od prometa proizvodov.
Oblikovanje besedila, grafična priprava in tisk BIRO M, Ljubljana Naklada 350 Izvodov
ČRPANJE S KRIOČRPALKAMI
1. Uvod
Vse načine črpanja plinov ali par iz prostora z lovljenjem njihovih molekul na hladne površine imenujemo krio-črpanje. Ime izvira iz grške besede "kryos", kar pomeni zamrznjen. Pojav kriočrpanja zajema zelo različne oblike: od enostavnih-vsakdanjih, ki jih opazujemo pri kondenzaciji vodne pare in pri tvorbi ledenih rož na hladni površini okenskih stekel v zimskem času, do črpanja v UW sistemih z uporabo ohlajenega helija, ki kroži znotraj posebnih hladilnih površin. V industriji in raziskovalnih laboratorijih uporabljajo za doseganje vakuuma razne sisteme odprtega ali zaprtega ciklusa kriočrpanja.
Primer uporabe odprtega sistema predstavljajo različne oljne pasti pri difuzijskih črpalkah in sorpcijske črpalke, ki jih hladimo s tekočim dušikom pri temperaturi 77 K.
Med zaprte prištevamo vse tiste sisteme, ki uporabljajo kot hladilni medij freon ali helij. V vakuumski tehniki se je za kriočrpanje v zadnjem desetletju močno uveljavil zaprti sistem s plinskim helijem za eno in večstopenjske hladilnike. Zaprti sistem hlajenja je poznan že več kot sto let odkar ga je izumil škotski inženir A. Kirk. Kasneje so drugi avtorji kot Gifford in McMahon ter Turner in Hogan tak sistem za uporabo v vakuumski tehniki močno izpopolnili. /1/
2. Princip zaprtega sistema hlajenja
Osnova za razlago vseh hladilnih procesov so termo-dinamske krožne spremembe, ki obravnavajo dodajanje oz. odvzemanje dela in toplote nekemu sistemu.
Hladilni ciklus je sestavljen iz komprimiranja plinskega helija in odvajanja sproščene toplote, ki nastane pri kompresiji s pomočjo hladilne vode ali močnega zračnega hlajenja ter hitre ekspanzije (razširjanja) ohlajenega helija, kar povzroči še nadaljnje močno ohlajanje ■Düna. Na sliki 1 je v pV diagramu prikazan Gifford-Mc-Mahonov ciklus zaprtega sistema hlajenja /2/.
Kompresor in uparjevalnik (hladilna glava) sta lahko v enem kosu ali pa funkcijsko ločena dela. Pri večini vakuumskih kriočrpalk prevladujejo sistemi, pri katerih ima
P2

Vo hI a On i vokiiYien
hladilna glava najmanj dve hladilni stopnji. Prva stopnja je ohlajena na temperaturo med 50 in 75 K in porablja 5 do 7 W hladilne moči ter druga stopnja s temperaturo cca 10 K, ki porablja 1 do 2 W hladilne moči. Kriočrpanje razdelimo v dva procesa in sicer kondenzacijo in sorp-cijo-
LED


prva siopnjii vocltk aOsOfbiran
Oriiga siopnja
Sirka 2:
Shema ohlajenih površin kriočrpalke
Shema prereza kriočrpalke, na sliki 2 prikazuje temperaturo na hladilnih površinah prve in druge stopnje ter hkrati mesta kondenzacije in sorpcije. Na prvi stopnji s temperaturo 50 do 75 K se črpa voda, Na, O2 in Ar. Na drugi stopnji, ki je (zaradi toplotnega sevanja) zgrajena tal<o,da ima notranjo stran prevlečeno s tanko plastjo aktivnega oglja, dosežemo temperaturo 10 K in tlak. Na tej površini poteka pretežno kriosorbcija H2 in He saj so ostali plini in pare (zaradi ustrezne konstrukcije) izčrpani že na prvi stopnji.
Ciklus ohlajanja v kriočrpalki prikazan na sliki 3 poteka tako, da helij kot hladilni medij v kompresorju /4/ ki je ločen od črpalke, stisnemo na tlak 20 barov (2x10 Pa).
Oruga sropnj.^
prva slopnia
Slika 1:
v,	Vz
GIftord-McMahonov ciklus hlajenja s helijer
hladi rnn voda
Slika 3:	Sistem zaprtega ciklusa hlajenja v kriočrpalki; 1-
hladilna glava, 2-kompresor, 3-gibtjiva cev, 4-kompresor za He, S-hladilnik, 6-oljnl separator, 7-adsorber za oljne pare, 8-hladilne površine, d-temperaturni gradient na hladilni površini.
Zaradi stiskanja se plin ogreje, zato ga je potrebno ohladiti nazaj na sobno temperaturo s tekočo vodo ali zrakom /5/. Kapljice olja, s katerim je mazan kompresor, se iz helija izločijo na filtru v oljnem separatorju /6/.
Zadnje ostanke oljnih par v heliju odstranimo z aktivnim ogljem v adsorberju /7/. Stisnjen in ohlajen helij vodimo preko gibljive kovinske cevi do hladilne glave/3/. V hladilni glavi helij hipoma ekspandira na tlak 5 barov {5x10® Pa), zato se glava močno ohladi- Sistem za izmenjavo toplote doseže na hladnem koncu druge stopnje hladilne glave temperaturo 10 K, medtem ko je helij na vstopni in izstopni strani na sobni temperaturi /9/. Po ekspanziji teče nato helij skozi drugo gibljivo nizkotlačno cev nazaj v kompresor /4/ in tako se zaprti ciklus ponavlja /3,4/.
3. Vakuumski sistemi s kriočrpalko
Pred obratovanjem kriočrpalke na vakuumskem sistemu je potrebno recipient in črpalko izčrpati z rotacijsko črpalko. Običajno zadostuje, da izčrpamo ves sistem na tlakokoliO.Ol mbar(l Pa), prednovključimo kriočrpalko. Na ta način zmanjšamo izmenjavo toplote s sevanjem med ohišjem črpalke in hladnimi paneli. V praksi uporabljamo pri tem dvostopenjske rotacijske črpalke ter pasti za oljne pare, da preprečimo povratni tok oljnih par (back streaming) iz rotacijske črpalke v kriočrpalko. Na sliki 4 je shematsko prikazan tipičen visokovakuumski sistem opremljen s kriočrpalko. l<o se prične kriočrpalka ohlajati, kar lahko opazujemo na termometru, ki deluje na osnovi meritve tlaka vodika, ločimo kriočrpalko in vakuumsko posodo od rotacijske črpalke z ventilom V3.
pritisk p (m bar)
10
JO-3 10-'' ro-5
Slika S:
predörpalka
kriočrpalka
I	2 3	t 5 e
čas črpanja t (min)
Tipičen potek črpanja vakuumskega sistema z rotacijsko in krlo vakuumsko črpalko
Pri izbiri kriočrpalke za doseganje W ali UW je potrebno upoštevati številne faktorje. Običajno izberemo kriočrpalko predvsem zato, ker omogoča zelo čiste ultra-vakuumske pogoje brez oljnih par ter zaradi velike črpatne hitrosti. Kriočrpalke delujejo v širokem področju tlakov od 10" do 10'^°mbar (1 do 10"® Pa).
Kriočrpalke pogosto uporabljajo tako v znanosti kot v industriji. Montaža črpalk je možna pod katerim koli kotom. Predčrpalka je potrebna le kratek čas ob startu. Kriočrpalko lahko za kratek čas tudi preobremenimo
/5/.
vpusini ventil varnostni ventil
recipient
priključek \/4 kompresorja
predčrpalka
Slika 4:	Shema tipičnega visoko vakuumskega sistema s
kriočrpalko
Kriočrpalka v zelo kratkem času, običajno nekaj minut, izčrpa sorazmerno velike volumne (ccaSO I) do tlaka 10" mbar (10'® Pa), črpalna hitrost je odvisna od velikosti kriočrpalke; relativno je zelo velika in znaša za vodno paro in zrak več 1000 l/s. Na diagramu na siiki 5 je prikazan tipičen potek črpanja W sistema.
Celotna količina izčrpanih plinov ostane ob koncu črpal-nega ciklusa ujeta v kriočrpalki. Zato je potrebno črpalko občasno ustaviti in ogreti na sobno temperaturo ter regenerirati s pomočjo rotacijske črpalke. S tem postopkom obnovimo kapaciteto kriočrpalke. Čas, potreben za regeneracijo, je odvisen od tipa kriočrpalke in vrste plinov, ki jih je črpala.
4. Zaključek
Kriočrpalke med svojim delovanjem zadržujejo načrpane pline na hladnih površinah, pri ogrevanju jih oddajo in se regenerirajo. Uporabljamo jih za številne aplikacije predvsem pa za pridobivanje čistih vakuumskih pogojev kot npr.: v W in UW sistemih pri proizvodnji tankih vakuumskih plasti z naparevanjem in naprševanjem, ionski implantaciji, elektronski spektroskopiji (XPS), vakuumskih pečeh itd.
Ker črpalke nimajo gibljivih delov, so relativno neobčutljive za prah in poškodbe. Črpajo lahko tudi korozivne in toksične pline, kijih je potrebno ob regeneraciji odstraniti iz črpalke. Črpalke za svoje delovanje ne potrebujejo tekočega dušika ampak le električni tok. Vzdrževanje črpalk je enostavno, ker nimajo gibljivih delov in ne uporabljajo olja. Njihova značilnost je velika črpalna hitrost za vodno paro in zrak, ki predstavljata pretežni del residualne atmosfere v recipientu.
5. Literatura
1.	Kimo M. Welch and Cris Flegal, Elements of Cryopumping. VR-131 "Varian". Reprinted with permision from Industrial Research/ Development 1978
2.	R. Frank, H.J. Forth, R. Heisig, H.H. Klein, A New Development of Refrigerators of High Operational Reliability for Use in Cryopumps Proceedings of the Eight Int. Vacuum Congress, Vol.11, p. 269-274,1980
3.	Refrigerator Cryopumps and Pumping Systems, Balzers Aktiengesellschaft, Fürstentum, LI. F-1-F-I6
4.	Basic of Cryopumping, Air Products and Chemicals, Inc. Allentown, PA, 1980, p. 1-29
5.	Guy S. Venuti, Use o< vitsration - isolated cryopumps to improve electron microscopes and electron beam lithography units, J.Vac. Sei. Technol., A1(2), 1933, p. 237-240
Andrej Banovec, dipl. ing. Inštitut za elel<troniko in val<uum$ko tehniko Teslova 30, 61000 Ljubljana
PLA2EMSKE TEHNOLOGIJE
l.Uvod
V zadnjem desetletju je bilo organiziranih nekaj deset mednarodnih koferenc, ki so bile posvečene problemom razvoja plazemskih tehnologij. Prva tovrstna konferenca je bila leta 1977 v Edinburgu pod imenom IPAT (Ion & Plasma Assisted Techniques). Doslej se jih je zvrstilo 2e sedem. Mednarodne konference s podobno vsebino so še ISIAT (Ion Sources and Ion Assisted Technology), ICMC (International Conference on Metallurgical Coatings) in PSE konferenca (Conference on Plasma Surface Engineering), ki je bila preteklo leto organizirana pn/lč. Glavne teme, ki jih obravnavajo na teh konferencah so:
*	fizika površin in interakcija plazme s površinami trdih snovi
*	ionski Izviri
*	naprave za naprševanje, jedkanje in Ionsko implan-tacijo
*	ptazemska kemija
*	modifikacija materialov z ionskim curkom
*	plazemska diagnostika
" pospeševal ni ki
* plazemske tehnologije v tribologiji (plazemsko nitriranje, trde zaščitne prevleke) in pri zaščiti materialov pred korozijskimi procesi itd. Našteta tematska področja delno pokrivajo tudi vakuumske konference in konfernce s področja mikroelek-tronike.
Zanimanje raziskovalcev za plazmo je pogojeno s številnimi možnostmi njene uporabe. Tako je plazma lahko aktivacijski medij za različne fizikalno-kemijske procese. Delci v plazmi imajo visoko energijo, zato povzročajo vrsto različnih procesov, kot so disociacija, ekscitacija in lonizacija atomov ter molekul /1 /. Vsi ti procesi znatno pospešujejo ali pa celo omogočajo potek kemijskih reakcij. Plazma je lahko tudi izvir najrazličnejših ionov, ki jim lahko poljubno izbiramo energijo In smer gibanja. Plazmo lahko ustvarimo z enosmerno, RF ali z mikrovalovno razelektritvijo. Do faznega prehoda v plazemsko stanje pride, če je povprečna energija sistema na delec istega velikostnega reda ali večja od vezavne energije elektronov v atomu, Najenostavnejši način za pripravo plazme je razelektritev med dvema elektrodama
spremembo povrJinskih lastnost i
Itemijske reckcije na površini
spremembe____
topcgralije <' površine
"Ihermoi spi«"
.-T'
. ^ jdarni vol točkovni
^ _ razprsevanje, prenos gibalne koliime in energiie,^ ' vgradnjo, spodbujena dduzija / ' /
- desCfbrijQ ;;lincv
-QmorliZBcijQ
tvcfba zlilin —- implontocijo
Slikal:
Osnovni mehanizmi interakcije Ionov s trdno snovjo
v vakuumu približno 10 Pa. Takšno razelektrenje je odvisno predvsem od vrste intlaka plina, od napetosti med elektrodama in od geometrije sistema. Razelektrenje vzdržujejo elektroni, ki jih iz katode izbijejo pozitivni ioni /1 /. Energijo, potrebno za tonizacijo, pridobivajo v tki. katodnem temnem prostoru, kjer se pojavi skoraj celoten skok električnega potenciala. Vsak elektron mora ionizirali toliko atomov (10 do 20), da nastali ioni izbijejo iz tarče vsaj en elektron. Gostota plazme pri takih razelektritvah Je od 10^ do ionov na lom Povprečna energija elektronov je od 2 do 10 eV, kar ustreza temperaturi 10"* do 10® K, medtem ko je temperatura ionov blizu okoliški temperaturi, tj. 500 K. Stopnja ionizacije je navadno lO'*^. Povečamo jo lahko na dva načina: s povečanjem učinkovitosti ionizacije (to lahko realiziramo bodisi z radiofrekvenčnim vzbujanjem ali pa tako, da z magnetnim poljem podaljšamo pot elektronov) in s povečanjem števila elektronov, ki jih dobimo iz dodatnih elektronskih izvirov.
S fizikalnega vidika so zelo zanimive interakcije plazme zlasti interakcije ionov (sl.l) s površinami trdnih snovi. Nizkoenergijski ioni iz plazme (nekaj eV) ali ionskega izvira povzročajo migracijo površinskih atomov, desorb-cijo nečistoč, kemijske reakcije, polimerizacijo itd. Uporabljamo jih lahko za lokalno segrevanje površin trdnih snovi, saj je temperatura, ki ustreza energiji ionov zelo visoka (1eV=100xkTsob). Ioni z višjo energijo (več kot nekaj deset eV) povzročajo nastanek točkovnih defektov oz. aktivacijskih centrov. Če energija ionov presega energijo atomov na površini (ki je približno enaka sub-limacijski energiji), potem pride do razprševanja površine, Razprševanje je proces, ki ga izkoriščamo za čiščenje površin in nanos tankih plasti. V ta namen so zanimivi ioni inertnih plinov, ki imajo energijo v energijskem področju 300 do 2000 eV. Ioni z višjimi energijami (10 do 200 keV) se uporabljajo pri ionski implantaciji, plazemski metalurgiji, pri RBS spektroskopiji itd.
Število tehnoloških postopkov, ki so vezani na plazmo, sejevzadnjem desetletju zelo povečalo Nekateri od njih so našteti in opisani v nadaljevanju prispevka.
a)	Obdelava materialov v plazmi (rezanje, varjenje,..)
b)	Vakuumske metode nanašanje tankih plasti (naprše-vanje, ionsko prekrivanje itd.} /2/
Vakuumske metode nanašanja tankih snovi (PVD-Physical Vapour Deposition) so v zadnjih dveh desetletjih doživele izreden razvoj. Uporabljajo pa se povsod, kjer potrebujemo zelo čiste plasti in kjer zahtevamo ponovljivost postopka (tanke plasti v mikroelektroniki, optiki, integrirani optiki, magnetne tanke plasti, trde prevleke, senzorske plasti, antikorozijske, samomazivnfe in dekorativne plasti.....). Uporaba plazme je v sklopu zgoraj naštetih metod nanašanja pomembna dopolnitev, s katero iahko kontroliramo lastnosti plasti. Obstreljevanje podlage in rastoče plasti (med nanašanjem) z nizkoener-gijskimi ioni (25-5000 eV) lahko povzroči velike spre membe lepljivosti (sticking probability), hitrosti reakcije na površini, kinetike rasti, hitrosti difuzije na mejnih površinah, Plasti so zato bolj kompaktne in imajo boljšo oprijemljivost,
c)	Jedkanje v plazmi in s plazemskim snopom /3/
V submikronskih tehnologijah (<2 /im) moramo uporabiti anizotropne postopke jedkanja. Takšni postopki so vakuumsko plazemsko jedkanje in Jedkanje z ionskim snopom. Mehanizem jedkanja je lahko razprševanje površine ali pa kemijsko jedkanje, ki se ga aktivira z obstreljevanjem površine z nizkoenergijskimi ioni (elektroni in fotoni) iz plazme ali iz Ionskega izvora,
d)	Plazemska energetika (npr. termonuklearni fuzijski rea(<torJi) /4/
e)	Plazemska kemija
TEHPTOLOGIJE 21. STOLETJA
a ameriškega ministrstva za trgovino)
novi materiali elektronika
avtomatizacija in tehnologije senzorjev biotehnologija računalniškatehnologija tehnologije v medicini tehnologije površin
Tabela 1:
Plazemska kemija omogoča gospodarnejšo, ekološko sprejemljivejšo in kvalitetnejšo pripravo nekaterih kemijskih snovi. Piazma v splošnem pospeši, pogosto pa sploh omogoči nekatere kemijske reakcije. Tako lahko neravnotežno plazmo uporabimo za aktiviranje kemijskih reaktanov pri nanašanju tankih plasti s kemijsko depozicijo iz parne faze. Na ta način lahko pripravimo tanke plasti refraktornih materialov pri relativno nizkih temperaturah podlage (npr.TIN, TIC, Si3N4, BN), Tudi amorfni silicij, ki se uporablja pri izdelavi amorfnih silicijevih sončnih celic, pripravimo v plazmi. Nanos poteka iz plazme silana (SiH4) in nekaterih drugih plinov, pri temperaturi 200 do 300° C. Razelektritveni procesi, ki omogočijo rast silicija, so zelo kompleksni in še ne dovolj pojasnjeni. V praksi se široko uporabljajo tudi različni procesi plazemskega nitriranja, boriranja in karbiranja. Obdelovanec je navadno katoda pri razelektritvi v ustrezni mešanici plinov. Pri obstreljevanju obdelovanca (orodno jeklo, strojni deli) z ioni iz plazme nastanejo v površinskih plasteh različni nitridi oziroma karbidi ali boridi, ki znatno utrdijo površino. Proces poteka pri temperaturi obdelovanca 350 do 580 °C; segrevajo ga ioni iz plazme. Del energije ionov pa se porabi za potek kemijske reakcije.
f)	Modifikacija površin z ionsko implantacijo /5/
Vpadli ioni se vgrajujejo v plast, hkrati pa na svoji poti izbijajo atome iz njihovih mrežnih mest. Tako pride do mešanja atomov v vseh smereh. Pri večjih dozah ionov se spremeni površinska sestava, struktura in kemijska vezavna stanja atomov na površini. Dobra stran kaskad-nega mešanja atomov je možnost priprave zlitin in spreminjanja (površinskih) lastnosti materialov. Prenasičene trdne raztopine dobimo z atomskim mešanjem tudi v nekaterih primerih (npr. kombinacija zlato-kobalt), ko ne pričakujemo, da bi lahko prišlo do tvorbe zlitine glede na Hume-Rotheryjeva pravila /6/.
g)	Plazma kot izvir svetlobe (npr. plinski laserji)
h)	Površinske in globinske profilne analize /7/
Emisijski procesi, ki spremljajo obstreljevanje z ioni, so lahko osnova za površinsko analizo (npr. SIMS-sekun-darna ionska masna spektroskopija), saj je vsak izbit delec nosilec informacije o sestavi in strukturi (površine) trdne snovi, Sestavo po globini merimo s površinskimi analiznimi metodami tako, da vrhnjo plast odstranjujemo 2 ionskim obstreljevanjem.
3. Zaključek
Plazemske tehnologije se uporabljajo v čedalje širšem obsegu. Danes so osnova mikroelektronike, integrirane optike, razvoja novih materialov in tehnologij površin. Po študiji ameriškega ministrstva za trgovino sodijo našteta področja tudi med ključne tehnologije, ki bodo domi-nirale v 21 stoletju (tabela 1). Razširjenost plazemskih tehnologij pri nas je na žalost daleč za ravitlm svetom.
4. Literatura
/1/ M.Venugopalan, Nuclear instruments and Methods in Physics Research B23 (1987) 405-417
/2/ Brian Chapman, Glow Discharge Processes, John Wiley & Sons, New York, (1980)
/3/ P.Panjan, B.Navinšek in A.Žabkar, Zbornik X jugoslovanskega vakuumskega kongresa, urednik T.Nenadovič, stran 118, Beograd (1986)
/d/ P.Panjan, A.Žabkar in B.Navinšek, Vakuumisi št.16,(1988), stran 4
/5/ O.Auciello and R.Kelly, Ion Bombardment Modification of Surfaces, Elsevier, Amsterdam, (1984)
/6/ W.Hume-Rothery et al, Inst, of Metals, London (1969)
/7/ O.Brummer, J.Heydenreich, K.H.Krebs und H.G.Schneider (ed.), Festkorperanalyse mit Elektronen, Ionen und Röntgenstrahlen, VEB Deutscher Verlag der Wissenschaften, Berlin (1980)
Peter Panjan, dipl.ing.
Institut Jožef Stefan 61000 Ljubljana, Jamova 39
TALJENJE IN LITJE ZLITIN NIZKOLEG IRAN EGA BAKRA V ELEKTROINDUKCIJSKI VAKUUMSKI PEČI
Mariborska livarna se ukvarja z izdelavo in predelavo zlitin nizkolegiranega bakra že približno 25 let. Do nedavnega smo talili take zlitine v 500 kg lončni elektroinduk-cijski peči- Talina je bila pri taljenju in litju izpostavljena vplivu zunanjega okolja, kar se je močno odražalo na kvaliteti dobljenega materiala; ekonomski pokazatelji takšne proizvodnje so bili neugodni. Zlitine nizkolegiranega bakra so legirane s Cr, Zr, Be, Ni, Si, Mn, Ti, Te, Co, Cd, itd- Vsi ti elementi imajo visoko afiniteto do kisika in so se nam pri taljenju in litju v veliki meri oksidirali. Veliko oksidnihvključkov v ulitem materialu pa pomeni poslabšanje mehanskih in fizikalnih lastnosti zlitine in s tem zmanjšanje življenjske dobe materiala v
industrijski uporabi. Zaradi neposrednega vpliva okolja pri taljenju in litju je prišlo velikokrat tudi do naplinjenja taline; odliti material je bil porozen, celo toliko, da smo morali celotno šaržo zavreči in jo pretopiti kot cenen vložek. V splošnem je bila kvaliteta našega materiala precej pod nivojem identičnih uvoženih materialov, kar se je odražalo tudi na slabši prodaji.
Zaradi vedno večjega povpraševanja po specialnih zlitinah nizkolegiranega bakra z visoko zahtevnimi mehanskimi in fizikalnimi lastnostmi na eni strani in zaradi nekvalitetnega postopka na drugi strani, smo se odločili za nakup elektroindukcijske vakuumske peči tip ISG 150 V2 pri Leybold Heraeus iz ZRN. Osnovni princip
vakuumske tehnologije je, da taljenje in litje zlitin poteka v vakuumu - brez prisotnosti kisika. V našem primeru dosežemo vakuum 10'^ mbar. Vložek za taljenje je sestavljen iz elektrolitskega bakra, povratnega materiala in legirnih elementov. Legirni elementi so lahko pripravljeni kot ustrezne predziitine (naprimer za krom uporabljamo predziitino CuCr, katera vsebuje do 10% Cr) ali pa v obliki čistih kovin (Si.Ni.Mn). Pomembno je, da je viožek čist, popolnoma suh in brez maščobnih delcev.
Glavni del vakuumske peči je talilna komora premera 3600 mm in višine 2100 mm; na vrhu ima pokrov, ki ga lahko mehansko premikamo. Nad pokrovom talilne komore se nahaja posebna šaržirna komora. Le-ta omogoča dodajanje materiala (ob polnitvi se namreč talino komoro založi samo 80%) in legirnih elementov, merjenje temperature in jemanje vzorcev za kemično analizo. Vse te operacije se izvršijo, ne da bi prekinili črpanje in tako celotni proces taljenja in litja poteka ves čas v vakuumu. V talilni komori je talilni agregat, katerega osnova je nagibna jeklena konstrukcija z električnim navitjem in elektrografitni lonec s kapaciteto do 1000 kg Cu zlitine.
V talilni komori se nahaja še vrtljiva livna miza, na kateri je pet kokil v katere se odlije talina. Med procesom taljenja se v peč po potrebi uvaja argon in to v primeru, da pride do močnejšega brizganja taline izionca. Argon se uporablja tudi med litjem, da dosežemo mirno litje taline v kokile. Po končanem litju se talilna komora ohlaja eno uro, nato se odpre ter dvigne iz nje kokile z odlitimi bloki. Po slačenju kokil dobimo bloke, katerim od režemo peto in glavo (ta material se vrača ponovno v proces taljenja); preostanek pa razžagamo na manjše kose, ki jih kasneje oblikujemo s hidravlično,stiskalnico. Dimenzije odlitega bloka so približno (p 196x700 mm. teža pa je okrog 180 kg. S toplim stiskanjem kosov iz niz-kolegiranega bakra dobimo palice okroglega, kvadratnega ali pravokotnega preseka. Sledi termična obdelava
in na koncu hladna deformacija, ki nam da polproizvode željenih dimenzij ter odgovarjajočih mehanskih in fizikalnih lastnosti. Iz teh polproizvodov se kasneje izdelujejo različne oblike elektrodnega materiala za elektrouporov-no varjenje (ravne in ukrivljene elektrode, držala, konice elektrod in koluti). Lahko rečemo, da se približno 80% našega nizkolegiranega bakra uporablja kot elektrodni material pri elektrouporovnem varjenju v avtomobilski industriji, belitehniki pri proizvod nji verig itd. Velik porabnik nizkolegiranega bakra je tudi elektronska industrija, omembe vredna pa je tudi uporaba pri izdelavi batov za tlačno litje Al in Zn zlitin.
Elektro indukcijsko vakuumsko peč tip ISG 150 V2 sestavljajo naslednji glavni deli in naprave:
*	Vakuumska talilna in livna komora z notranjim premerom 3600 mm in višino 2100 mm.
*	Pokrov talilne komore s hidravliko za spuščanje in dvigovanje.
*	Dvigalna in prevozna naprava za pokrov.
' Vrtljiva livna miza za kokile z električnim pogonom (1 obrat/min).
' Elektro indukcijska talilna peč, ki se sestoji iz in-duktorja, dovodnih kablov za električni tok, dovodne plošče nagibnega ogrodja in hidravlične naprave, ki skrbi za nagibanje celotne peči (kot nagiba je 100° v smeri litja in 10° v nasprotno smer.)
*	Dve okni {<p 200 mm) na plašču talilne komore za opazovanje procesa taljenja in litja v komori.
*	Naprava za šaržiranje vložka, merjenje temperature in za jemanje vzorcev za kemično analizo. Vakuumski črpalni sistem, ki je sestavljen iz rotacijske črpalke tip RA 700i s kapaciteto 7470 m^/h, iz rotacijske črpalke WAU 2000 s kapaciteto 2050 m^h in iz treh batnih črpalk tipa E 250 s

-cJa-
E lektroiriagnetni vent i I Elektro pnevmatski ventil SECUVAC - Varnostni vent Rofni vet Iti I
Di fer-e>i£.io tliiSno stikalo PS- i 11-a
1 1 3 Poti*Jtično värnostno vtikolu
kapaciteto posamezne črpalke 290 m /h. Sistem sestavljajo še elektropnevmatski ventili, filtri, elektromagnetni ventili, oljni filtri in Thermovac merilni instrument z merilnim območjem od 1000 do 10"® mbar. Pred prašnatimi delci so vakuumske črpalke zavarovane s kasetnim filtrom (vložek iz steklastih vlaken dimenzije 1000 x 1000 mm), ki zadrži delce do 0,5 mikrona. Batne črpalke so zavarovane še z dodatnimi filtri (Rascfiig).
Električne napajalne naprave. Statični frekvenčni pretvornik pretvarja električno energijo iz trofazne mreže v enofazni izmenični tok višje frekvence; sestavljen je iz trofaznega visoko napetostnega transformatorja, trofaznega usmernika, stabilizatorja električnega toka. izmenjevalca za konden-zatorske baterije in kontrolne enote
Vodnohladilni sistem. Paralelno z glavno oskrbo tehnološke hladilne vode 30 m^/h je predvidena še zasilna oskrba iz vodovoda z min. dotokom 8 m^/h in tlakom 3,5 bara.
Hidravlični sistem. Hidravlični agregat se sestoji iz 100 litrskega rezervoarja, v katerem je fosfat -ester (negorljiv hidravlični medij). Kapaciteta agregata je 20 l/min pri max, tlaku 100 barov.
Za obratovanje po naši tehnologiji potrebujemo še inertni plin, in sicer argon; imamo plinsko rampo z jeklenkami in 1000 litrskim rezervoarjem. Kokile in livno korito ogrevamo pred uporabo z zemeljskim plinom. Plini in prah iz talilne komore se od-sesavajo in filtrirajo.
BourcJon •• V2 rno tn t vo^uk^mrDclc*
Tehnični podatki peči
Kapaciteta peči. teža posamezne šarže je cca 1000 kg zlitine
nizkoiegiranega bakra z gostoto: 8,9 kg/dm®. Mere naprave: dolžina cca Ilm, širina 7 m, višina nad nivojem tal
3 m, globina jame 3,2 m, dolžina jame 8,5 m, širina jame 5,5, m Električni priključni podatki Priključna moč brez oskrbe za taljenje cca 130 kVA Priključna moč za taljenje cca 505 kVA; 3x10 KV-, 50 Hz Izhodna nominalna moč 375 KW pri 600 V in 50 Hz Jalova moč 2400 kVA Talilna komora; notranji premer 3600 mm notranja višina 3600 mm volumen talilne komore 35 m^ Talilni lonec, je iz. elektrografita -notranji premer lonca: 450 mm .fiotranja višina lonca; 1060 mm •višina metalne kopeli; 700 mm -koristni volumen lonca: 110 I Priprava vakuuma;
a)	talilna komora ima 4 črpalke: 2x E250 ( 290 ni'/h), 1x W/AU 2000 (2050 m'/tl), 1x RA 7001 (7470 m^h)
S temi črpalkami se doseže v talilni komori v času 60 minut vakuum 3 x 10'^ mbara.
b)	šaržirna komora ima eno batno črpalko E 250 (290 m^/h) in v času 10 minut doseže vakuum 1 x 10"' mbara.
Podani črpaini časi so dosegljivi le pri čisti, suhi talilni komori brez kokil, z induktorjem, brez obzidave lonca in brez filtra.
Branko Potočki dipl.ing Mariborska livarna; Maribor
DRUGA EVROPSKA VAKUUMSKA KONFERENCA EVC 2
Prvo obvestilo
V času od 21. do 26. maja 1990 - torej približno en mesec po 11. jugoslovanskem val<uumskem Kongresu v Gozdu Martuljku bo v Trstu potekalo 2. srečanje evropskih vakuumistov, združeno z 11.italijanskim vakuumskim kongresom. Organizator je Združenje italijanskiii vakuumistov (AIV) skupaj z vsemi evropskimi vakuumskimi društvi in zvezami (Avstrija,ZRN, DDR.YU, Francija, Španija, Madžarska, Anglija in Švedska), pokrovitelj pa Mednarodna zveza za vakuumsko znanost, tehniko in aplikacije (lUVSTA). Prvo obvestilo smo prejeli sredi marca 1989 in njegov osrednji de! objavljamo v originalu:
EVC2 - EUROPEAN VACUUM CONFERENCE
The Associazione Italiana Vuoto (AfV) will organize the Second European Vacuum Conference jointly with its 11th National Vacuum Congress.
The joint Conference will be heid in Trieste (Italy) in 1990 from 21st to 26th May in the beautiful site of the Palazzo dei Congressi, located In the harbour area of the City. Plenary sessions, two parallel oral sessions, and poster sessions are foreseen.
In conjunction with the Conference, a National and International Exhibition will take place with the participation of the major firms in the field.
Opportunity to visit the International Centre for Theoretical Physics (ICTP) and Synchrothrone Radiation Facility will be provided.
Trieste is a wonderful old city, rich of history, nature and culture, located in a good position in the north-east part of Italy. From Trieste interesting places can be easily reached, like Venezia, Padova and Slovenija, just across the Yugoslavian border. Trieste has good international train services, an international airport and can be reached by road from Italian and European cities.
A companions programme and social events will offer the possibility to enjoy interesting places in Trieste and surroundings both on Italy and in Yugoslavia.
ThethemeforEVC-2 isfocussed on modern applications of Vacuum Technology and relevant requirements. In this framework materials, components, devices and equipment are required.
Therefore the following main topics have been selected:
*	large vacuum equipements and special vacuum processing units;
*	industrial vacuum systems;
*	vacuum and new materials;
*	UHV and its applications in surface science;
" quality control in HV and UHV with the respect to the particulate contamination and adsorption problems;
*	pressure measurements and automation;
*	materials, preparation of substrates in coating technology;
*	applications for special processes including optics, elektronics and HTC superconductors.
FURTHER INFORMATION
The second announcement and call for papers will be sent late in April 1989.
CONGRESS SECRETARY
Dr.ssa Raffaela Molena
c/o C.N.R. - Istituto Tecnologia Materiali Metallici non Tradizionali Via Bassini, 15-20133 MILANO (Italy) -Tel.39-2- 231055-2360006 Tlx 313839 MUACNR I -Fax 39-2-2362946	«
EUROPEAN CHAIRMAN
J-S.Colligon - University of Salford (UK)
EUROPEAN VICE-CHAIRMAN and ITALIAN CHAIRMAN
E.OIzi-C.N.R. -ITM (I)
EVC-2 SCIENTIFIC COMMITTEE
L.R.Andersson (8), P.Barna (H), A.Chambers (UK), J.S.Colligon (UK), J.L.de Segovia (E), M.Dobrozemsky (A), K.Eisele (FRG), J.Leders (F), G.Leonhardt (DGR), E.OIzi (I). G.Reich (0), J.Verhoeven (NL), ORGANIZING COMMITTEE, E.Bolzoni (I), M.G.Cattania (I), J.Cinquetti (I), C.Misiano (I), E.OIzi (I), M.Pascucci (!), AlV-ll SCIENTIFIC COMMITTEE, M.G.Cattania (I), R.D -Agostino (I), P.Michelato (I), C.Misiano (I), S.Nannarone (I), E.OIzi (I), M.Pascucci (I), P.Picozzi (I)
The Italian National Congress(AIV 11) will cover the new trends In Vacuum Technology and relevant models.
I n this connection the following topics will be considered:
*	Vacuum production and measurements, components and materials, special plants, applications.
*	Pumping of fusion devices, fusion devices diagnostic, plasma- wall interactions, limiters and diver-tors, tritium handling, injection.
*	Vacuum melting, heat treatment, metallurgical coatings, sintering, brazing.
*	Surface structure, solid-gas interaction, surface analysis techniques.
*	Substrate preparation techniques, deposition techniques, physical properties of coatings, interfaces, coatings characterization and application.
*	Thin films for microelectronics, ion beam technique, dry etching processes, metal-semiconductor interaction, laser techniques, plasma deposition, high temperture processes.
XI. JUGOSLOVANSKI VAKUUMSKI KONGRES ■ prvo obvestilo
Zveza društev za vakuumsko tehniko Jugoslavije, Društvo za vakuumsko tehniko Slovenije In Inštitut za elektroniko in vakuumsko tehniko, Ljubljana organizirajo
XI. JUGOSLOVANSKI VAKUUMSKI KONGRES
18.-20. APRIL 1990,
GOZD MARTULJEK, HOTEL ŠPIK
in vabijo vse strokovnjake iz proizvodnje, inštitutov in univerz, ki delajo na tem področju, k aktivnemu sodelovanju.
Strokovni del kongresa bo vseboval vabljena predavanja domačih in tujih strokovnjakov, druga prijavljena dela pa bodo predstavljena s postri.
Obravnavana bodo naslednja področja;
*	vakuumski elementi, sistemi, proizvodnja in merjenje vakuuma
*	vakuumske tanke plasti
*	površine trdnih snovi in preiskovalne metode
*	vakuumska metalurgija in obdelava kovin v vakuumu
" materiali za elektroniko
Problematika proizvodnje in uporabe vakuumske opreme bo obravnavana za okroglo mizo.
Prijavljena dela bodo skupaj z vabljenimi predavanji natisnjena v Zborniku, ki ga bodo udeleženci prejeli pred kongresom.
Delovni jeziki na kongresu so vsi jeziki jugoslovanskih narodov in angleški jezik.
V okviru kongresa bomo organizirali razstavo manjših eksponatov vakuumske opreme in komponent, priznanih tujih in domačih proizvajalcev.
Poleg strokovnega dela bo v času kongresa tudi redna skupščina Zveze društev za vakuumsko tehniko Jugoslavije-JU VAK.
Pripravili bomo zanimiv družabni program, in se potrudili, da bo vaše bivanje v Gozdu Martuljku koristno in prijetno-Važnejši datumi:
Prvo obvestilo	30.april 1989
Vrnitev izpolnjenih preliminarnih prijav SO.maj 1989
5. september 1989 30.oktober 1989 SO.november 1989 lO.februar 1990 30.marec 1990
Drugo obvestilo
Rok za oddajo povzetkov
Potrditev sprejema povzetkov
Skrajni rok za oddajo člankov
Rok za nakazilo kotizacije in rezervacije hotela
Otvoritev kongresa,	is.april 1990
prejem končnega programa in Zbornika
ZNANSTVENI ODBOR:
V.Marinkovič -FNT Ljubljana
A.Zalar	-lEVT Ljubljana
B.Perovič	-IBK Vinča M.Mitkov -IBK Vinča Z.Štemberg -IRB Zagreb H.Zorc -IRB Zagreb
ORGANIZACIJSKI ODBOR:
M Jenko, predsednik, lEVT Ljubljana A.Pregelj, tajnik, lEVT Ljubljana Člani: A.Banovec lEVT, M.Murko-Jezovšek lEVT, M.Kern lEVT, LKoller lEVT, T.Nenadovič IBK Vinča, E.Perman lEVT, P.Panjan US. R.Stojanovič DITH.
PROSIMO, POŠLJITE IZPOLNJENO PRELIMINARNO PRIJAVO PRAVOČASNO!
Naslov za informacije; dr MONIKA JENKO, dipl.ing, INŠTITUT 2A ELEKTRONIKO IN VAKUUMSKO TEHNIKO P.P.59,61111 Ljubljana Telefon (061) 267 341 int. 258 ; telex 31 629 : telefax 38 61 263 098
GOJENJE DIAMANTOV V VAKUUMU
Skupina znanstvenikov iz firme AT&T Lab. v ZDA, je razvila zanimivo metodo za gojenje diamantnih kristalov v vakuumu. Njihov vakuumski sistem je shematično prikazan na sliki 1. Sistem sestavljajo kremenove cevi, sredi katere je montirana resonančna votli na, priključena na izvor mikrovalov. V sistem uvajajo mešanico vodika, metana in kisika v razmerju 100:4:0,5. Delovni tlak je običajno med 1 in 60 mbar.
2 mikrovalovnim generatorjem ustvarijo v resonančni votlini plazmo. Sredi plazme postavijo polirano silicijevo ploščico, ki se v njej segreje na približno 900°C- Na
izvor mikrovd lov
tg
vzorec

vpii^l plina
k vai'čn£i cev
črpalka
Slika 1:
Shema vakuumskega sistema za gojenje diamantov
Slika 2:
Diamantni monokfistal
površini ploščice začnejo v plazmi rasti diamantni kristali. Na sliki 2 je prikazan monokristal, ki so ga dobili pri totalnem tlaku 40 mbar in moči generatorja 100W. Hitrost rasti kristalov je odvisna predvsem od delovnega tlaka in moči generatorja; pri tlaku 3 mbar in moči 100W je približno ^m/h. Pri tlaku 60 mbar in moči 200W je hitrost rasti za velikostni red večja, vendar pa pri teh pogojih dobijo polikristaline diamante. Nekaj takšnih diamantov je prikazanih na sliki 3.
Zaradi majhnega števila nukleacijskih jeder dobijo na čisti silicijevi ploščici samo nekaj kristalov. Število nukleacijskih jeder pa bistveno povečajo tako, da vstavijo med dve ploščici diamantni prah In ju z njim spolirajo. V tem primeru nastane v plazmi tanka prevleka polikristal-nega diamanta, kot je prikazano na sliki 4.
Opisana metoda za gojenje diamantnih kristalov v vakuumu zaenkrat ni konkurenčna klasičnim tehnologijam. Če pa bi uspeli bistveno povečati hitrost rasti kristalov v plazmi, utegne postati zanimiva tudi za industrijsko proizvodnjo umetnih diamantov.
Slika 4:	Diamantna prevleka na silicijevi ploščici
Literatura:
C.P.Criang et al.: J.Appl.Phys. 63 (1988), 1744
Miran Mozetič
Analiza prašnih delcev z Lune
z vesoljsko ladjo Apollo prineseni kosi "zemlje" z Lune so bili podvrženi najrazličnejšim preiskavam. Slika, narejena z vrstičnim elektronskim mikroskopom, prikazuje omenjene delce (drobne okrogle svetle pege), pritrjene na nosilno mrežico, ki je prekrita s plastjo kolodija. Delce so analizirali tudi s spektrometrom Augerjevih
elektronov. Spektra Augerjevih elektronov prikazujeta kvalitativno sestavo dveh delcev, od katerih prvi vsebuje: Si, C, O in Fe, drugi pa Ca, Ti, O, Al in Si. Zanimivo je. da v drugem prašnem delcu ne zasledimo ogljika.
Pripravil B.P.

i ^

Slika 1:
Slika 2:
KOLEDAR
(Dopolnitev h koledarju iz številke 16)
3.-7. april 1989 • 6.(nednarodna konferenca o visokotemperaturni kemiji neofganskih materialov; Gaithersburg, ZDA;_
17.-21. april 1969 • Mednarodna konferenca o metalurških prev-lekah; San Diego, Kalifornija, ZDA_
17,-16. april 1989 • Spomladansko srečanje o keramiki in kom-pozitnlh materiailh; Trst, italija; informacije; Condensed Matter Activities, international Centre for Theor.Phys.; P.O.Box 586 , 34100 Trieste, Itaiy._
24.-25. april 1969 - Mednarodni simpozij o diamantnih tankih plasteh; San Diego, Kalifornija, ZDA; organizira ameriško društvo Materials Research Society_
24.-28. april 1989 • Mednarodna konferenca o kvantni elektroniki (1QEC 89), Baltimore, Maryland ZDA_
24.-26. april 1989 - 32. konferenca ameriškega društva za vakuumske prevleke StLouis, Missouri, ZDA_
24.-26. april 1989- Rentgenske naprave v medicini, biologiji, fiziki ;?lazme, astrofiziki In slnhfotronsko sevanje (1 OeV-40 keV)_
• 9. evropski simpozij o optoelektroniki in evropska konferenca o integrirani optlkf; oboje v Parizu, Francija (v okviru SPIE)_
3.-6. maj 1989 - Kanadski seminar o površinah; University of BC; Vancouver, BO. Kanada_
23.-25. maj 1969 - Mednarodni simpozij o optičnih prekritjih; Šanghaj, Kitajska_
5.-9. junij 1969 - 7.mednarodni kolokvij o plazmi In o naprševanju ter 5.mednarodni simpozij o suhem jedkanju v mikroelektroniki; Antibes, Francija_
12.-14. junij 1989 - 6.mednarodna konferenca o večplastni povezavi VLSI; Santa Clara, Kalifornija; ZDA_
12.-1 S. junij 1969 - Mednarodna konferenca o polprevodnikih z ozko režo in sorodnih materialih; Gaithersburg; ZDA_
19.-23. junij 1989 - 5. mednarodna konferenca o efektih sevanja v 'zolatorjih; Hamilton. Kanada_
26.-30. junij 1989 • 9.mednarodna konferenca o analizah z ionskimi curki; Kingston, Ontario; Kanda_
3.-5.	julij 1969 - Mednarodna konferenca o mikroprocesorjih; Kobe, Japonska_
4.-7.	julij 1989 - Mednarodna konferenca o kvazikristalih; Trst Italija; Informacije: Anniversary Adriatico Res.Conf.fntI; Centre for Theor.Phys.; PO BOX 586, 341000 Trieste. Italy_
9.-14.	julij 1989 • 4. mednarodna konferenca o spektroskopiji z vrstičnim mikroskopom na tunelski efekt; Oara , llaraki; Japonska
10.-14.	julij 1989 • 4. mednarodna konferenca o elektronski spektroskopiji - ICES4; Honolulu, Havaji, ZDA_
17.-21. julij 1969-4. mednarodna konferenca o modelirani struk-turi polprevodnikov; Ann Arbor, Mischigan; ZDA_
4.-8.	september 1989 - 9. mednarodni simpozij o plazemski kemiji; Pugnochinso Italija; Secretariat ISPC-9-Centro Internationale Congressi; V.le Papa Pio XI116; 70124 Bari, Italy_
5.-9.	september 1989-1.evropska kohferenca o pospeševal ni ki h in njihovi uporabi; Frankfurt, ZRN; Informacije; K.Bethge, Institut für Kernphysik; August Euler Str. 6., D-6000 Frankfurt am Main 90, BRD_
6.-15.	september 1969 • Mednarodna šola o plazemski fiziki; Tritij in nova goriva za fuzijske reaktorje; Varenna, Italija_
11.-13. september 1989 - Mednarodni simpozij in razstava: Analitske metode za karakterizacijo površin (SATA 89); Manchester, Anglija; Informacije; Mrs Elaine Wellingham, Conference Secretariat, Field End House, Bude Close, Nailsea, Bris-toi Avon BS192FQ, England_
17.-22. september 1969-Simpozij IUVSTE z naslovom: Strukture in reaktivnost malih molekul na površinah" Ofir, Portugalska
21.-23.	september 1969 - Tečaj o vakuumski znanosti; Monreale, Palermo, Italija (A.I.V.)_
24.-28.	september 1989 - Mednarodni simpozij o metalizaciji polimerov; Montreal, Qu bee, Kanada
25.-26.	september 1969 • Tečaj o vakuumski metalurgiji, Non-reale, Palermo Italija (Itaijansko vakuumsko društvo - A.I.V.)
9.-11. oktober 1989 - Mednarodni simpozij o napravah za vakuumsko znanost in tehniko; Debrecen. Madžarska_
20.-21. oktober 1989 - 3. vrhunska konferenca o kvantitativnih analizah površin; Salem ZDA_
24.-27. oktober - ECASIA 89 - 3.evropska konferenca o uporabi metod za analizo površin in faznih mej; Antibes, Francija_
22.-24.	november 1969 1.evropska konferenca o znanosti in teh-nologljah materialov; Aachen ZRN._
19.-21. marec1990 - lO.konferenca o visokem vakuumu; stične površine in tanke vakuumske plasU; Dresden, DDR; Informacije; VEB Hoch-vakuum Dresden, Congress Secretariat 10th conference on High Vacuum, Niedersedlitzer Str 63; Dresden, DDR 8017_
1.-6. april 1990 - ICTF-8 - mednarodna konferenca o tankih plasteh In ICMC-17 - mednarodna konferenca o metalurških prevlekah; San Diego, Kalifornija ZDA_
16.-22.april 1990 - 11 .jugoslovanski vakuumski kongres, Gozd Martuljek, Hotel Špik; organizator JUVAK in DVT Slovenije
9.-12.	julij 1990 - 3.mednarodna konferenca o strukturi površin, Žanghaj i^itajska_
16.-23. avgust 1990 - 19.mednarodna konferenca o fiziki nizkih temperatur; Brighton, Anglija_
10.-14.	september 1990 - 6,mednarodna konferenca o nihanjih na površinah; Long Island, New York, ZDA_
24.-27. september 1990 • Evropska konferenca o galijevem ar-zenidu; St Heller, Jersey, Anglija_
DROBNE NOVICE
DftÖiBNE

Novi direkor lEVT
Za uspešno delovanje DVTS in JUVAK, ki imata oba sedež na Inštitutu za elektroniko in vakuumsko tehniko, je zelo pomembno, da lEVT našo dejavnost upošteva, da jo potrebuje in da ji je naklonjen, V preteklem obdobju, ko sta bila direktorja sedaj upokojeni dr. Avgust Belič in že pokojni dr. Jože Fegeš, smo to lahko pogosto opazili. Od septembra 1988.je novi mož pri krmilu dr. Slane Jurca. Naše delovanje ga zelo zanima, zato upamo, da se bodo že tradicionalno dobri odnosi med društvom in lEVT nadaljevali in poglobili. Želimo mu, da bi se v novem okolju dobro počutil in da bi pri delu imel obilo uspeha.
Uredništvo.
Dopolnilno inženirsko izobraževanje-šola v Angliji
V času od 3.-14.julija 1989 prireja Univerza v Oxfordu izpopolnjevalne tečaje o visokih tehnologijah za strokovnjake iz prakse. Zanimivost vsebine je kaj lahko razbrati že iz naslovov:
*	Mikrosenzorji in mikropomiki
*	Moderne digitalne komunikacijske tehnike
*	Superprevodna elektronika
*	Uvod v moderno optiko in optoelektroniko
*	Si-rezine (topografija)
*	Tehnologija optičnih vlaken
■* Integrirana optika, svetlobni vodniki ter polprevod-niški laserji (pet tečajev)
*	Ionska implantacija za proizvodnjo VLSI
*	Kemična depozicija iz parne faze (CVD) pri izdelavi integriranih vezij
*	Polikristalni silicij za integrirana vezja
*	Arhitekture za pripravo digitalnih signalov
*	Direktno-sintezno načrtovanje elektronskih sistemov
*	Optoelektronski sistemi in naprave
Mednarodno srečanje vakuumistovZDA, Japonske in Kitajske
Vakuumska društva omenjenih držav so v času 6.-7. marca 1989 organizirala skupni strokovni kongres v mestu San Jose, Kalifornija, ZDA. Tematika je obravnavala predvsem proizvodnjo polprevodnikov.
Nova zaščitna prevleka za pod v čistih prostorih
Britanska družba Dycem iz Bristoia je dala na trg zaščitno talno prevleko z oznako Hepamat (ime je zaščiteno), ki omogoča cenen način odstranjevanja delcev umazanije s čevljev oziroma odvajanje elektrostatičnih elektrin v prostorih, kjersezahtevavelika stopnja čistoče okolja (npr. v mikroelektronski in farmacevtski industriji, pri proizvodnji vesoljskih naprav). Za talne prevleke Hepamat daje proizvajalec enoletno garancijo.
Oblogo sestavljajo tri plasti. Zgornja plast je izdelana iz mešanice poliestrov, z zelo velikim tornim količnikom, kar omogoča da obloga zadrži delce,'prinesene na čev Ijih, pa tudi iz zraka padajoče lebdeče delce umazanije. Vmesna plast je iz mešanice vlaknatega poliestra, medtem ko je spodnja plast iz električno prevodnega ionskega polimera. Obe spodnji plasti sta prevodni, kar omogoča odvajanje statičnih elektrin. Električna upornost med oblogo in podom je približno 30 megaohmov. Za čišenje zgornjeg sloja obloge služi posebna tekočina (razpršilnik) z oznako proizvajalca Dysol. Samolepilna prevleka da dnu spodnje plasti obloge omogoča na-lepljenje obloge na pod v hodnikih in v prostorih z zahtevami po veliki čistoči.
EIBIS Press Information, London Četrta konferenca o senzorjih in njihovi uporabi
Po uspešnih treh konferencah otej tematiki - Manchester 1983, Southampton 1985 in Cambridge 1987 („Eurosensors,,) - bo četrta konferenca od 25. do 27. septembra 1989 pri University of Kent, Canterbury, UK.
Tematika konference bo enaka kot na prejšnjih in bo pokrivala vse aspekte raziskav senzorjev, razvoja in uporabe. Program predvideva plenarna in tehnična zasedanja ter posterje. Načrtujejo tudi manjšo komercialno razstavo za uporabnike in proizvajalce senzorjev.
Institute of Physics, News Release 3/88
Izdelava cevi iz zeto čistega kremenovega stekla s centrifugalnim litjem koloidnega gela
R.Clasen iz Aachena (ZRN) je poizkusil izdelati kremenčeve cevi na svojevrsten način. Vodno suspenzijo kremenčevega (SiOa) prahu je centrifugalno oblikoval v cevnem modelu; izkazalo se je, da ima suspenzija pred vrtenjem zelo nizko viskoznost zaradi dobrega pred-mešanja. Zaradi tega se v notranjosti vrtečega modela snov homogeno razporedi v čvrsto cevasto telo s steno zelo enakomerne debeline. Po ojačevanju s koagulacijo so surovec skrbno izvlekli iz vrtilne naprave in postružili: ta polizdelek so nato očistili in consko pretalili.
Društvo za vakuumsku tehniku SR Hrvatske, Zagreb organiziralo je od 7 do 9,3.1989 Tečaj iz grubog i sred-njeg vakuuma. Progrann tečaja je obuhvatio slijedeča predavanja:
" T. Lechpammer: Mehaničke vakuum sisaijke
*	D. Rendič: Molekularno i miješano strujanje
*	D. Rendič: Pumpe sa sapnicama
*	D. Rednič: Difuzione sisaijke; sapnice
*	H. Zore: Merenje grubog i srednjeg vakuuma
*	Z, Sternberg: Procesi u vakuumskem sistemu
*	Z. Štenberg: Sorpcione i geterske pumpe te druge primjene
*	T. Čordašič: Vakuumski konstrukcioni materijali
*	T. Čordašič: Projektiranje vakuumskih sustava
*	V. Obelič: Održavanje vakuumskih uredaja
*	V. Obelič: Sušenje u vakuumu (liofilizacija)
*	V- Obelič: Termička obrada u vakuumu
*	2. Sternberg: Električna izbijanja u plinovima i njihove primjene
Za polaznike tečaja priredena su bila skripta (cca 160 strana) sa napomenutim predavanjima.
Tečaj se održavao u jutarnjim i popodnevnim sesijama i obuhvatio je ukupno 18 sati predavanja. Nakon svake sesije bilo u jutro ili po podne bilo je predvideno 30 minuta diskusije s predavačem. Zadnji dan popodne diskusija se produžila na preko 2 sata. Za vrijeme tečaja podijeijeni su bili učesnicima anketni listovi zaanonimnu anketu, Učesnici su se vrlo pozitivno izrazili o kvaliteti predavanja. Tečaju je prisustvovao ukupno 41 učesnika iz 16 radnih kolektiva iz Hrvatske pa i iz BiH-a i Črne gore..
R. Stojanovič, dipl.ing.
Slijedeči tečaj, posvečen visokom i utiravisokom vakuumu te njihovim primjenama u tehnologiji i ispitivanju
materijala održati če se od 23 do 26. maja o.g. Pred-jene su siijedeče teme:
*	procesi na granici faza črvsto-plin i čvrsto-plazma
*	osnovni procesi pumpanja
*	komponente, materijali i tehnologije u visoko vakuumskoj i ultravisoko vakuumskoj tehnici
*	mjerači utiravisokog vakuuma i mjerenje parcijal-nih tlakova
*	primjene: tehnologija tankih slojeva; vakuumska sklopna tehnika; zonalna rafinacija metala i elektronske cijevi.
Poslijednjeg dana če se prikazati vakuumske metode
ispitivanja materijala i to:
*	elektronska mikroskopija i mikrosonda
*	Auger-spektroskopija, ESCA i fotoelektronska spektrometrija
*	vakuumultravioletna spektralna analiza
*	ispitivanje materijala pomoču ionskih snopova {protonima inducirana rentgenska analiza (PIXI); Ruthefordovo raspršenje unazad, te LEIS i HEIS; nuklearne reakcije)
Predavači su: ing. Čordašič, Mr. Jakšič. Dr. Milun, dr. Lechpammer, dr. Rednič, ing. Sternberg, Dr. Tuda i ing. Zore.
Kotizacija za pn/a tri dana tečaja iznosi din 500.000 a za 4. dan din 200.000.
Z. Sternberg
lO.sejal.O.JUVAK
Od svoje statutarne reorganizacije pred 10 leti je Zveza društev za vakuumsko tehniko Jugoslavije (JUVAK), ki jo še vedno tvorijo samo tri društva (Srbsko, Hrvatsko in Slovensko) imela z ustanovnim vred 3 občne zbore: leta 1979 na Bledu, leta 1983 v Zagrebu in leta 1986 v Beogradu; naslednji bo prihodnje leto v času 11. jugoslovanskega vakuumskega kongresa v Gozdu Martuljku. Med občnimi zbori vodi delovanje zveze Izvršni odbor, ki se je sestal:
*	v obdobju 1979-1983 štirikrat « v obdobju 1983-1986 šestkrat
*	v obdobju 1986-do aprila 1989 pa štirikrat
Seje so praviloma izmenoma vsakič v drugi republiki. Zadnja deseta je bila v začetku letošnjega februarja v Ljubljani. Na kratko je vsebina pogovora predstavnikov vseh treh društev bila naslednja:
*	poročila o delovanju vsakega društva v zadnjih 6 mesecih
*	finančna situacija Zveze in bilanca za leto 1988
*	delovanje komisij za izobraževanje in za standardizacijo
*	poročilo o delovanju lUVSTA in o našem sodelovanju s to strokovno mednarodno zvezo
*	poročilo o 4. združeni vakuumski konferenci Jugoslavije, Avstrije in Madžarske, ki smo jo lani septembra organizirali v Portorožu
*	priprave za organizacijo 11 .jugoslovanskega vakuumskega kongresa aprila 1990 v Sloveniji
*	plan aktivnosti JUVAK za leto 1989
*	predlogi za delegate iz Jugoslavije v lUVSTA
*	razno
A- Pregelj
Osnove vakuumske tehnike letos drugič
Prvega letošnjega strokovno izobraževalnega tečaja sredi februarja se je udeležilo 23 slušateljev. DVTS se je odločilo da naslednjega organizira še pred dopustom in sicer v dneh od 6. do 8. junija. Podroben razpis je že bil razposlan delovnim organizacijam in posameznikom, ki so po našem mnenju na kakršenkoli način povezani z vakuumsko tehniko. Interesenti se lahko prijavite, ozi-
roma dobite informacije pri organizacijskem odboru (Nemanič, Pavli, Pregelj) po telefonu na številko: (061) 263-461.
Mednarodni simpozij o napravah za vakuumsko znanost in tehniko - Debrecen 1989 - prvo obvestilo
Simpozij bo organizirala Madžarska akademija znanosti s sodelovanjem Inštituta za jedrske raziskave (ATOMKI) na iniciativo akademij znanosti socialističnih držav in sicervDebrecenuvčasu9.-l1. oktobra letos. Sponzorja srečanja bosta lUVSTA in madžarski komite lUVSTA. Namen je zbrati skupaj znanstvenike, ki poglabljajo vakuumsko znanost in razširjajo njeno uporabo, ter specialiste. ki proizvajajo in razvijajo vakuumske naprave. Hkrati bi želeli postaviti smernice in naloge nadaljnjega razvoja vakuumske tehnike. Program bo obsegal predavanja vabljenih strokovnjakov in postre drugih udeležencev. Glavne teme bodo:
*	vakuumske črpalke
*	meritve tlakov
*	vakuumske komponente
*	materiali za vakuumsko tehniko
*	vakuumske tehnologije
*	avtomatizacija vakuumskih sistemov
*	sistemi za ultravisoki vakuum
Uradna jezika simpozija bosta angleški in ruski. V času simpozija bo organizirana razstava vakuumskih naprav in komponent. Referati konference bodo objavljeni v reviji Scientific instrumentation. Kotizacija bo 2500 forin tov. Naslov za informacije je: Dr I.Berecz, ATOMKI, P.O.Box 51, H 4001 Debrecen, Hungary.
lUVSTA News Bulletin; marec 89. Analize površin z laserjem
Raziskovalci iz National Laboratory v Los Alamos (ZDA) so uporabili lasersko svetlobo odbito od preiskovanega materiala za študij kemije in mikroskopskih značilnosti njegove površine. Metoda temelji na meritvi vpliva količine dodanih snovi na optično vzbujanje elektronov iz površine. Metoda se imenuje druga harmonska generacija (SHG), kajti analizira se majhen del laserske svetlobe, ki se odbija od vzorca z dvakratno osnovno frekvenco. Z opazovanjem spremembe jakosti drugega harmonskega signala je možno določiti kemijske vezi in spremembe v strukturi površine vzorca on vrsto materiala, ki je bil dodan. Cilj ameriških raziskovalcev je uporabiti SHG za študij lastnosti ultratankih vakuumskih plasti v polprevodniških in superprevodniških napravah.
R&D, november 1988
Početkom ove godine dovršena je vakuumska peč za taljenje I legiranje metala, izradena prema konstrukciji dipl.inž. T. Cordašiča i Mr, V.Obeliča. Uredaj, proizvod radione OVER iz Nedjelje, ima vrlo dobre performanse i sadrži nekoliko zanimljivih tehničkih rješenja, te čemo ga ukratko opisati.
Zagrijavanje metala vrši se u lončičima zapremine 0,1; do 0,7 dm pomoču visokofrekventnog generatora iz-lazne snage 25 kVA. Korištenjem uzbudnih svitaka, čiji su promjeri induktivitet prilagodeni dimenzijama lončiča za taljenje, omogučeno je postizanje temperatura do od 1800 °C do 2200°C.
Vakuumska komora, dimezija 600x600, hladena je vodom t njena izvedba omogučuje taljenje u visokom vakuumu, Visokofrekventna energija se dovodi u va-kuumsku komoru koaksijalnom rotirajučom uvodnicom, što omogučuje rotaciju lončiča s talinom tokom grijanja. U komori se nalazi uredaj za dodavanje metalnih kom-ponenata za vrijeme taljenja, tako da se može dodati 5 komponenata, svaka zapremnine do 0,07 dm^. U komoru je ugraden i uredaj za predgrijavanje kalupa n temperature do 500°C., a hiadenje unutrašnjosti komore se može pospješiti upuštanjem plina pomoču iglenog ventila za doziranje.
Gubici energije zračenjem smanjuju se pomoču priklad-nog reflektora. koji je smješten iznad indukcionog svitka, pa se tako ostvaruje ušteda rashladne vode i električne energije.
Vakuumska peč je snabdjevena termočlankom za mje-renje temperatura taline do cca 1500°C i optičkim piro-metrom za više temperature, uz ostale instrumente koji su potrebni za kontrol u i sigurnost rada uredaja. Napajanje peči izvedeno je tako da mu se može priključiti mikroprocesorski sistem za automatsko vodenje pro-
cesa.
Z. Sternberg dipl. ing.
Zagreb
Študenti za Evropo 1992
Februarja letos (1989) so v okviru drugega srečanja belgijskih študentov v Rogier centre v Belgiji potekale štiri konference evropskih študentov z zanimivo vsebino:
*	a) delo v inozemstvu; možnosti in realnost
*	b) kariera v evropski in mednarodni javni upravi
*	c) kakšne vrste študentov potrebuje Evropa 1992
*	d) enakopravnost diplom; Evropa brez meja