Analiza vezanega prenosa toplote v hladilniku elektronskega čipa
An analysis of conjugate heat transfer in the heat sink of an electronic chip

angleški
slovenski

2002

letnik 48, številka 9

prenosniki toplote   hladilniki čipov   prenos toplote    razvoj algoritmov   hladilniki   algoritmi    čipi 

Univerza v Ljubljani, Fakulteta za strojništvo

Prispevek opisuje razvoj algoritma za izračun vezanega prenosa toplote z namenom izbire najugodnejše geometrijske oblike za hladilnik elektronskega čipa. Struktura hladilnika je bila modelirana kot homogena porozna snov z uporabo teorije prostorninskega povprečenja (TPP-VAT). Geometrijska oblika simulacijskega območja in robni pogoji so bili povzeti po eksperimentalni napravi v laboratoriju za prenos toplote "Morrin-Martinelli-Gier" na Univerzi Kalifornije v Los Angelesu. Primeri numeričnih simulacij so bili izvedeni za izotermno testno sekcijo kakor tudi za toplotno prevodno testno sekcijo iz aluminija. Primerjava koeficienta upora celotne proge Cd kot funkcije Reynoldsovega števila Reh razkriva dobro ujemanje z objavljenimi rezultati, medtem ko primerjava porazdelitev Nusseltovega števila Nu razkriva dobro ujemanje z objavljenimi rezultati, medtem ko primerjava porazdelitev Nusseltovega števila Nu kaže večje razlike. Končna toplotna prevodnost trdnine zmanjša koeficient prestopa toplote in Nusseltovo število NU. Vpliv toplotne prevodnosti na rezultate se zvečuje s povečanjem Reynoldsovega števila.

16.09.2009