APA:
Steiner Petrovič, Darja, Medved, Jože, Klančnik, Grega (2013). Dissolution of a copper wire during a hot-dipping process using a SnCu 1 lead-free solder.
Materiali in tehnologije, letnik 47, številka 6, str. 831-836.
URN:NBN:SI:DOC-X90MKMMT from http://www.dlib.si
MLA:
Steiner Petrovič, Darja, Medved, Jože, Klančnik, Grega. "Dissolution of a copper wire during a hot-dipping process using a SnCu 1 lead-free solder."
Materiali in tehnologije letnik 47. številka 6 (2013) str. 831-836.
<http://www.dlib.si/?URN=URN:NBN:SI:DOC-X90MKMMT>