Primerjava vakuumsko razplinjenih in plazemsko čiščenih kontaktnih materialov za elektronske sestavne dele
Comparison of vacuum outgassed and plasma cleaned contact materials for electronic components

slovenski

1997

letnik 31, številka 1/2

kontaktne plasti   čiščenje   električne lastnosti   plazemsko čiščenje   elektronski elementi    razplinjevanje   kontaktni matriali

Narodna in univerzitetna knjižnica

S študijem in meritvami lastnosti treh srebrnih kontaktnih materialov AgNiO.10, AgNi.15, AgCdO) ter stanja kontaktne površine smo ugotovili, da potek ?$R_k$? ne sledi izrazito relaciji ?$F_k^{-1/3}$?, kjer je ?$F_k$? kontaktna sila. Ta je odvisna od mehanskih lastnosti materiala, vendar je v območju kontaktnih sil od 3cN do približno 15cN odvisna tudi od tankih površinskih plasti nečistoč. Z merilnim sistemom za določanje mehanskih parametrov kontaktov se da te plasti zaznati še po klasičnem čiščenju s freonom ?$CCl_2F_2$?, po plazemskem čiščenju pa ne. Kontaktne sile v miniaturnih elektronskih sestavnih delih, npr. relejih, so pogosto v velikostnem razredu nad 15cN. V teh primerih zadostuje čiščenje kovinskih površin z vakuumskim razplinjevanjem. Le-to odkriva adsorbirane in nanesene nečistoče na kontaktni površini. S tem lahko ugotavljamo tudi njihov izvor. Rezultati raziskave kažejo, da dosegamo pri relejih s kontaktnimi silami pod 15cN ugodnejše rezultate čiščenja s plazmo, nad 15cN pa zdostuje vakuumsko razplinjevanje kontaktnih materialov. Klasične postopke čiščenja kontaktnih materialov s freoni v svetu že opuščajo.

22.07.2011