Mikroobdelava silicija - Resnik, Drago (Vakuumist, 1998)
V nadaljevanju članka podajamo pregled različnih tehnoloških načinov, principov in orodij, ki se danes največ uporabljajo pri mikroobdelavi silicijevih mikrostruktur. Fizikalni mehanizem jedkanja silicija v kalijevem lugu (KOH), kot najpogosteje uporabljenega jedkala, je opisan podrobneje. Poleg elektrokemijskega jedkanja je obravnavan tudi problem kompenzacije spodjedkavanja konveksnih vogalov.
Keywords: silicij; mikroobdelava; jedkanje; bondiranje