15 maj 1988 GLASILO DRUŠTVA ZA VAKUUMSKO TEHNIKO SLOVENIJE VSEBINA • Razstavljivi vakuumski kriostat, hlajen s tekočim dušikom • Rentgenska fluorescenčna analiza v vrstičnem elektronskem mikroskopu • Plazma • Redukcija tankih kovinskih oksidov s plazmo • Evropska vakuumska konferenca EVC-1 • Povezovanje za tehnološki napredek v vakuumski projekt « Priprave na četrto združeno vakuumsko konferenco Jugoslavije, Avstrije in Madžarske • 57. seja 10 lUVSTA • Članstvo DNH'S v letu 1987 • Koledar • Kratke novice RAZSTAVUlVI VAKUUMSKI KRIOSTAT NA HLAJENJE S TEKOČIM DUŠIKOM (77K) UVOD Polprevodniški senzorji infrardeče (IR) svetlobe z valovno dolžino med 8 in 14;jm delujejo le, £e so hladnejši od olTi)- Tipični primeri za hladne plazme so različne oblike tlečih razelektritev, nizkointenzivne RF razelektritve in korone. Termične in neravnovesne plazme pokrivajo široko območje elektronskih temperatur in gostot. Na sliki 1 je narisan približen pregled plazem za različne temperature in gostote elektronov. Elektronska temperatura je podana v elektronvoltih, pri čemer ustreza 1 eV 12600K. CDSCot« eJ»j(trorx>v [a* .O, SLI: KJasißkacijaplazem Splošni kriterij za razlikovanje med vročimi in hladnimi plazmami je razmerje med jakostjo električnega polja in tlakom (E/p) ali med jakostjo električnega polja in gostoto nabitih delcev (E/N). Ta kriterij izraža energijsko izmenjavo med elektroni in težkimi delci v plazmi. Izmenjava je velika pri veliki gostoto nabitih delcev ali pri visokem tlaku. Močno električno polje poveča presežek energije elektronskega plina, zatorej je za termične plazme značilno majhno razmerje E/p ali E/N, Za hladne plazme je to razmerje večje, običajno za več velikostnih razredov. Slika 2 kaže razliko med temperaturo elektronov in temperaturo težkih delcev v električnem obloku v odvisnosti od tlaka. Plazemske tehnologije so danes nepogrešljive pri proizvodnji zahtevnih izdelkov. Termične plazme uporabljamo povsod tam, kjer zahtevamo dobro fokusirano termično energijo. Tipične temperature, ki jih dosežemo v plazemskih pečeh, so večje od 2000 K -3000 K- Moči, ki jih na ta način dosežemo, so med 10 kW in 100 MW. Takšne plazme uporabljamo za taljenje in varjenje, nanašanje plasti, ojačevanje kovin in pripravo posebnih zlitin. Podrobnejši pregled uporabe termičnih plazem je npr. v delu Plasma Processing and Synthesis of Materials, ed. by J. Szekelyand D. Apelian, Elsvier Science Pub., Co., New York (1984). SI. 2: Razlika med temperaturo elektronov in temperaturo težkih delcev v odvisnosti od tlaka za električni oblok. Uporaba neravnovesnih plazem obsega čiščenje kovinskih površin (1), kemične in fizikalne spremembe površin (2), jedkanje (3), nanašanje tankih plasti (4) in kemične reakcije v plazmi (5). Literatura: (1). F. Brecelj, M. Mozetič, Poročilo za RSS, lEVT, Ljubljana (1986), (1987). (2) O. Auciello, R. Kelly, Ion Bombardement Modification of Surfaces, Elsvier, Amsterdam (1984). (3) B. Chapman, Glow Discharge Processes, Willey, New York (1980). (4) A. Belič, Raziskava parametrov nanašanja kovinskih plasti s katodnim razprševanjem v plazmi, lEVT (1967). (5) H.V. Boenig, Plasma Science and Technology, Cornell University Press. London (1982), Miran Mozetič, dipl. ing. lEVT, Ljubljana REDUKCIJA TANKIH PLASTI KOVINSKIH OKSIDOV S PLAZMO UVOD V zadnjih desetletjih so postale plazemske tehnologije nepogrešljive pri izdelavi zahtevnih delov za elektroniko. Uporaba plazme obsega odprševanje in nanašanje tankih plasti (1), (2), jedkanje (3), (4), (5), kemične reakcije v plazmi (6), (7), (8) v zadnjem času pa tudi čiščenje površin s plazmo. Eno od pomembnejših področij čiščenja je redukcija kovinskih oksidov. .Že koncem sedemsetih in v začetku osemdesetih let so odkrili, da je mogoče z uporabo nizkotlačne vodikove plazme doseči izredno čiste površine v tokamakih (9), (10), (11), (12), (13). Metodo so kasneje izpopolnili in danes jo uporabljajo tudi v druge namene, na primer za doseganje izredno čistih površin silicija (14). Na Inštitutu za elektroniko in vakuumsko tehniko v Ljubljani smo se odločili, da ugotovimo možnosti za plazemsko čiščenje kovinskih recipientov, ki pri uporabi zahtevajo zelo čiste površine. Z nizkotlačno šibko ionizirano vodikovo plazmo nameravamo čistiti bakrene elektrode vakuumskih kondenzatorjev, REDUKCIJA BAKROVEGA ODSIDA Z VODIKOVO PLAZMO Za poskuse smo izdelati vakuumski sistem, ki je shematično prikazan na sliki 1. SI. 1 Shema vakuumskega sistema. 1-prostor za poskuse, 2- difiizijska črpalka, 3-rotacijska črpalka, 4-, 5-, 6-vakuummetri, 7-ventil za vpusi duSika, 8-precizni visokovakuumski ventil za vpust dušika, 8-precizni visokovakuumski ventil za vpust vodika, 9-koaksialni skoznik (k VF generatorju), lO-Sesitilni skoznik (k instrumentom). 'Jiebnoit Cof •/.: gloltne S/. 2 Vsebnost kisika v površinski plasti bakrene ploščice v odvisnosti od globine. Parameter je čas delovanja plazme. Pri razvoju vakuumskega sistema nas je vodila želja po čimvečji prilagodljivosti za kasnejše potrebe in cenenost izvedbe. Prostor za poskuse s plazmo je steklen zvon premera 25 cm in višine 40 cm. Povezava med sondami in merilnimi instrumenti poteka preko šestžil-nega skoznika. Z visokoferkvenčnim generatorjem vzbujamo plazmo induktivno s pomočjo tuljave, ki je navita okrog zvona. Kadar pa želimo doseči znotraj zvona v majhnem prostoru veliko gostoto polja, napeljemo VF napetost skozi poseben koaksialni skoznik direktno v zvon. Vakuum v zvonu dosežemo z rotacijsko in difuzijsko črpalko. Tlak merimo z vakuum-metrom pirani-pennig PFV-30 domače izdelave in ionizacijskim vakuummetrom bayard-alpert IM-30 znamke [.eybold-Heraeus. Doslej smo opravili smo nekaj poskusov z bakrovim oksidom. Bakrene ploščice smo 25 minut žarili pri temperaturi 300 C, tako da se je na njih nabrala približno 70 nm debela plast oksida. Ploščice smo potopili v šibkoionizirano vodikovo plazmo pri tlaku 100 Pa in jih reducirali po vrsti 5. 9 in 120 minut. Vsebnost kisika v površinski plasti vzorca smo določili s spektrometrijo Augerjevih elektronov. Rezultat je prikazan na sliki 2. ZAKLJUČEK Opravili smo prve poskuse, katerih cilj je bil ugotoviti možnosti za uporabo vodikove plazme pri redukciji tankih plasti bakrovih oksidov, Rezultati kažejo, da redukcija teče že pri sobni temperaturi, V nadaljnjem delu na tej tematiki nameravamo optimizirati hitrost redukcije in raziskati uporabnost metode za odstranjevanje drugih nečistoč, predvsem organskih. Prav tako nameravamo raziskati vpliv nekaterih stranskih pojavov, predvsem poškodb površine, ki so posledica odprševanja in difuzije vodika v kovine. Čiščenje površin s pleizmo lahko predstavlja dopolnitev ali alternativo pregrevanju v vakuumu. Glavna prednost nove metode je prihranek časa. nenadomestljiva pa je v primerih, ko pregrevanje zaradi raznih vzrokov ni možno. Upamo, da bomo uspeli s primerno izbiro parametrov ustvariti razmere, da bo čiščenje s plazmo učinkovito in stranski pojavi zanerarljivi. LITERATURA 1. M. Yamashita, Jap. J, Appl. Phys,, 26 (6), 721-727 (1987) 2. M. Maeda, T. Makino, Jap. J. Appl, Phys, 26 (5), 660-665 (1987) 3. K, Kohno, T. Imura, Y. Osaka, Jap. J. Appl. Ptiys, 26 (2), 302-303 (1987) 4. L. V. Tson, Jap. J. Appl- Piiys., 25 (10), 1594-1597 (1986) 5. B. Chapman, Glow Discfiarge Processes, Wllley, New York (1980) 6. S. Veprek, Pure &Appl. Chem., 48,163-178 (1976) 7. J. Kiesler, M. Neusch, Thin Soliö Films, 118, 203-210 (1984) 8. R. Avnl et al.. J, Vac, Sei, Teohnol. A3 (4). 1813-1820 (1985) 9. Y. Sakamoto, Y, Ishibe. Jap. J, Appl. Phys., 18 (2), 38S-386 (1979) 10. G, M. McCracken, P. E. Slott, Nuci. Fus., 19 (7), 889-891 (1979) 11. Y. Sakamoto et al., J. Nuci. Mat., 93 & 94, 333-337 (1980) 12. F V\/aelbrock et al., J. Nuci. Mat., 93 & 94, 839-846 (1980) 13. N. Nöda et a!., J. Nuci. Mat.m, ill & 112,498-501 (1982) 14. 0. Z. Gao, T, Harin, S. Ono, Jap. J. Appl. Phys.. 26 (10), L1576-L1578 (1987) France Brecelj, dipl. ing. in Miran Mozetič, dipl. ing. EVROPSKA VAKUUMSKA KONFERENCA EVC -1 Na univerzi Salford v Manchestru v Veliki Britaniji je bila 11. - 15. aprila 1988 prva evropska vakuumska konferenca. Organiziral jo je Inštitut za fiziko iz Londona, sponzorja pa sta bila lUVSTA in Britansko vakuumsko društvo. Konference se je udeležilo približno 200 strokovnjakov in raziskovalcev predvsem iz evropskih držav. Prisotni so bili tudi predstavniki iz Brazilije, Irana, Iraka, Japonske, Jordanije, Kanade, Singapura in ZDA. Predstavljeno je bilo 88 referatov in 25 postrov. Jugoslavijo so zastopali le člani DVTS z dvema referatoma in enim postrom. Konference so se udeležili M. Nemanič, J, Šetina in A. Zalar (lEVT) in D. Kohlenbrand (ISKRA - Žarnice). Večina udeležencev je bila nastavljena v študentskih sobah v univerzitetnem središču v neposredni bližini prostorov, kjer so se odvijale vse konferenčne aktivnosti. Predavanja so bila razdeljena v dve sekciji: A - Vakuumski sistemi Predstavljeno je bilo načrtovanje in gradnja velikih pospeševalnikov in simulatorjev pogojev v vesolju ter črpanje in računalniška kontrola teh sistemov. črpanje in črpalke Nakazani so bili problemi in rešitve pri črpanju koroziv-nih in strupenih plinov, ki se uporabljajo ali nastajajo predvsem pri tehnoloških procesih v mikroelektroniki. Bilo je tudi več referatov o brezoljnih predčrpalkah, ki so pomembne povsod, kjer želimo tehnološke procese opravljati v Čistem ultravisokem vakuumu. Meritve vakuuma in kalibracija Večina predavateljev s tega področja je obravnavala vakuumske sisteme za kalibracijo merilnikov in natančnost obstoječih metod. Za merjenje visokega in ultravisokega vakuuma izkoriščamo lastnosti plina, ki so odvisne od gostote molekul (transportni pojavi, ionizacija). Taki vakuummetri niso absolutni, temveč jih je potrebno umeriti. Nekatere metode kalibracije so standardizirane (za ionizacijske merilnike). Za kalibracijo masnih spektrometrov za določanje sestave plinov še nimamo standardne metode. Dejavnosti na tem področju so na lEVT in v Jugoslaviji žal povsem zapostavljene. B-Tanke plasti Zahteve uporabnikov tankoplastnih struktur (polprevodniških, optičnih in ostalih) s hitrim razvojem naraščajo, kar vpliva na izdelovalce procesne opreme, da se temu prilagodijo. Predstavljenih je bilo precej člankov o avtomatizaciji in računalniškem nadzoru vakuumskih naprav. Opaziti je iskanje novih tehnik nanašanja tankih plasti, predvsem pri CVD (chemical vapour deposition) pri nizkem tlaku in v plazmi, pri naprševanju vseh vrst. Posebno zanimivo Je bilo vabljeno predavanje P. Duvala iz Alcatela, Francija, kjer Je nakazal probleme vzdrževalcev vakuumskih sistemov, ki se srečujejo z nevarnimi kondenzati par in stranskih produktov pri nanašanju modernih tankih plasti (pri GaAs). Ekološki aspekti in zdravje osebja, ki skrbi za delovanje naprav skoraj nikjer niso vzeti dovolj resno. Na razstavi vakuumske opreme, ki Je bila organizirana hkrati s konferenco, smo si lahko ogledali dopolnjene programe velikih proizvajalcev vakuumske opreme, kot tudi ponudbo manjših specializiranih firm merilnikov, sestavnih delov in konponent. Janez Šetina, dipl. ing. in Vinko Nemanič, dipl. ing. lEVT, Ljubljana POVEZOVANJE ZA TEHNOLOŠKI NAPREDEK V VAKUUMSKI PROJEKT Sredi aprila Je potekel rok za prijave projektov za sofinanciranje iz zveznega fonda za leto 1988. Namen zveznega fonda je podpora delovnim in raziskovalno razvojnim organizacijam, ki bodo vlagale v znanstvenoraziskovalne in raziskovalno razvojne programe in projekte. V strategiji tehnološkega razvoja SFRJ (1) so naštete smeri tehnološkega razvoja, ki se bodo podpirale iz zveznega fonda. Podpirali se bodo projekti, pri katerih sodelujejo organizacije iz najmanj dveh republik in to zato, ker Je osnovni namen zveznih sredstev vzpodbuditi povezovanje in integracijske procese nosilcev tehnološkega razvoja (2). Po nasvetu Republiškega komiteja za raziskovalno dejavnost in tehnologije naj se oblikujejo projekti, katerih vrednost bo znašala od 5 do 20 miijard dinarjev. V strategiji tehnološkega razvoja je naštetih več področij, ki uporabljajo vakuumsko tehniko. Z namenom formiranja vakuumskega projekta smo na Inštitutu za elektroniko in vakuumsko tehniko pripravili del programa, za drugi del pa iskali interes pri industriji. Ugotovili smo, da je za področje pridobivanja zelo čistih kovin in zlitin s taljenjem v vakuumu zainteresirana Metalna Mariabor, za razvoj opreme za predelavo kovin v vakuumu in pridobivanje proizvodov v vakuumu pa „Rade Knončar" Zagreb. Od obeh organizacij smo dobili soglasje za formiranje skupnega projekta, zato smo pripravili pobudo za projekt „Vakuumske tehnologije in oprema", ki bi vseboval obe našteti tehnologiji kot osrednji temi ter še nekaj vakuumskih tehnologij drugih delovnih organizacij in inštituta. Na pobudo (3) so se prijavili „Rade Končar", Metalna. Tvornica svječica i industrijske keramike Tešanj, Iskra Avtoelektrika AET Tolmin, Zavodi za raziskavo materiala in konstrukcij, Železarna Ravne, Metaluršl 35 mm, ki je predviden tudi za zunanje naročnike. Ventil UW-35 je namenjen za uporabo v vakummskih sistemih s standardnimi prirobnicami CF-35 ali iSO-KF 40. Vakuumski del je v celoti iz nerjavnega jekla. Krmilni del je od notranjosti ventila ločen z mehom. Krmiljenje ventila je ročno ali elektropnevmatsko. Tesnenje na sedežu ventila in povezava meha z ohišjem sta izvedena z vitonskimi tesnilkaml. Izvedba ventila za vgradnjo v avtomatski črpalni sistem ima dodan električni indikator položaja, ki s končnimi stikali zaznava ali je ventil odprt ali zaprt. Ob izpadu električne napetosti ali padcu tiaka v pnevmatski napeljavi se ventil s pomočjo vzmeti samodejno zapre. Tehnične karakteristike: - puščanje sedeža ventila in ohišja 1x10 mbar l/s - prevodnost v molekularnem toku: 25 l/s - dovoljena temperatura pregrevanja: 180°C potrebni tlak pnevmatskega priključka: 4-6 bar • masa: a) ročni: 1,25 kg b) elektropnevmatski 1,95 kg c) elektropnevmatski z indikatoriem 2,25 kg pnevmatski priključek M 10x1 Nemanii Vinko dipl. ing. in Drab Marjan dipl. ing. lEVT, Ljubljana Zahvala družini prof. dr. E. Kanskega Društvo za vakuumsko tehniko Slovenije se zahvaljuje družini Kansky za podarjeno strokovno literaturo, ki jo je pokojni prof. dr. Evgen Kansky vrsto let skrbno zbiral.To je preko 200 knjig s področja vakuumske znanosti in vakuumskih tehnologij. DVTS je s podar- jeno literaturo pričel urejati svojo strokovno knjižnico, kakršno so si člani društva že vrsto let želeli. Izvrini odbor DVTS NOVO V METALNI Metalna Maribor v svojem Projektivno-prodajnem inžin-eringu (PPI) procesne opreme že skoraj deset let osvaja vedno nove rezervoarje in ostalo opremo za industrijsko skladiščenje in uporabo ukapljenih atmosferskih plinov. Potem, ko je osvojila nekaj vrst Vakuums ko-perlitnih rezervoarjev, se je v letih 1984-1985 lotila večjih rezervoarjev z mnogoslojno izolacijo v vakuumu (superizolacijo). V lanskem letu (1987) se je lotila manjših razervoarjev -10 do 601. Že v začetku leta so bili sprojektirani in izdelani rezervoarčki 30 in 601 za izvajanje krčnih nasedov. Proti koncu leta 87 pa je bila izdelana serija 10 rezervoarjev za kratkotrajno skladiščenje in transport manjših količin (10 in 20 I) ukapljenega dušika za nevtralizacijo eksplozivov (glej sliko). Pri teh rezervoarjih, je slabo mesto sorazmerno močan vratni dä. V njem je večji d^ toplotnih izgub zaradi prevajanja v vzdolžni smeri. Nadaljni razvoj je bil posvečen prav odpravljanju omejenega toplotnega mosta in nova letošnja serija skladiščnih posod za LN2 (liquid nitrogen) ima že bistveno boljšo karakteristiko. Pri prvi seriji sta bili poskusno uprabljeni avtomatski napravi za izdelavo longitudinalnih in radialnih zvarov tankih pločevin (debeline 1 do 3 mm). Po nekaj začetnih težavah 2e normalno delujeta. Poleg omenjenih novitet so v Metalni v zadnjem času sprojektirali še avtocisterno za ukapljene atmosferske piine. Po planu bo v drugi polovici letošnjega leta prva poskusno napolnjena že prepeljala prve tone ukapljenih atmosferskih plinov, Gajšek Janez, dipl. ing. Metalna, Maribor KRATKE NOVICE članarina S plačano članarino vsako leto posameznik izkaže pripadnost Društvu za vakuumsko tehniko Slovenije. Za letos (1988) znaša 2000 din. Prosimo vse, ki se čutijo vakuumiste in bi želeli prejemati naše glasilo, da čim preje poravnajo to svojo obveznost. Vplačate jo lahko osebno pri tov. Darji Rozman, dipl. ing. ali pri tov, Borutu Pračku, dipl. ing, na lEVT Ljubljana, Teslova 30, ali pa jo nakažite s položnico na žiro račun DVTS pri SDK Ljubljana, na številko: 50101 -678-52240. Priprave za 11. jugoslovanski vakuumski kongres 11. jugoslovanski vakuumski kongres bo naslednje leto (1989) v Sloveniji, Na seji I, O, DVZS smo se še okvirno pogovarjali o kraju in datumu. Ker bo prihodnje leto tudi 11. svetovni vakuumski kongres - v Koelnu 26. • 29. septembra - smo se odločili, da bi našega pripravili v maju ali pa v sredini oktobra. Med več kraji, ki smo jih obravnavali kot „kandidate", se zdi zaenkrat najprimernejša Kranjska gora. Ker mora za uspešno organizacijo take prireditve iziti prva informacija vsaj 10. - 12. mesecev prej, bo potrebno na naslednjih sejah I. O, DVTS že kar kmalu izbrati organizacijski odbor in dokončno določiti datum in kraj kongresa. Drugi letošnji tečaj Za začetek junija (7. - 9, VI. 88) smo rezpisali ponovitev tečaja „Osnove vakuumske tehniko". Ker je še nekaj prostih mest obveščamo vse interesente, da se lahko še prijavijo. Tečaj traja intenzivno 2 cela dneva in pol; obsega cca 20 ur predavanj in 6 ur vaj z ogledom laboratorijev instituta lEVT. Podrobnejše informacije lahko dobite pri organizacijskem odboru (Nemanič, Pavli, Jenko, Pregelj...) na telefon (061)263-461. Tankopfastne tehnologije Uspešnost raziskovalno razvojnih projektov, ki vključujejo tankoplastne tehnologije in lasersko tehniko ima za posledico, da povsod po svetu temu področju tehnike posvečajo veliko pozornost, med drugim tudi pri načrtovanju bodočega tehničnega razvoja in vzgoje strokovnih kadrov. Ena od tovrstnih akcij je seminar o tankoplastnih tehnologijah, ki ga je organizirala Zveza nemških inžinirjev (VDI) in sicer 25,-27,5.88 v Koelnu. Obravnavana so bila naslednja področja: • PVD postopki • CVD postopki • tehnologija z ionskimi curki -analiza površin - meritve površin - kontrola in vzdrževanje postopkov • posebnosti tankoplastnih tehnologij Mednarodni simpozij o razelektritvah in električni izolaciii v vakuumu. V dneh od 21. do 30. junija letos bo v Parizu potekala že 13. mednarodna konferenca o razelektritvah in električni izolaciji v vakuumu. Obravnavala bo predvsem naslednja področja: - dogajanja ob prekinitvi toka v vakuumu - naparevanje na površino izolatorjev - emisija delcev v vakuumu - močni curki, transport, magnetna izolacija - obloki v vakuumu, osnove in uporaba - vakuumska stikala in prekinjevaia - prekinitev toka v mikrovalovnih in visokofrekvenčnih izvorih večjih moči - visokonapetostna polja v enosmernih, pulzirajočih, VF in mikrovalovnih napravah za pospeševanje nabitih delcev v vakuumu - dogajanja ob prekinjanju toka v vsemirskih razmerah • metode dlagnosticiranja in posebni instrumenti Balzers na Japonskem Vakuumska firma Balzers (Llechenstein) znana po vsem svetu predvsem po visokem vakuumu in tankoplastnih tehnologijah je pred kratkim odprla podružnično tovarno na enem najzahtevnejših svetovnih tržišč: na Japonskem. Proizvod, ki ga je Balzers lan-siral, so trda prekritja za orodja, ki so znana pod trgovskim imenom Balinit. Balinit se uporablja že dalj časa po vsem svetu za zahtevne tehnične probleme. Proizvajajo ga v trinajstih Balzersovih centrih v ZDA in Evropi. Sedaj se jim pridružuje še novi Nihon Balzers KK - Center za tanke plasti v Hiratsuka City blizu Tokia. Podoben center v Jugoslaviji je nastal v Domžaiah, kot rezultat dela skupine dr. Navinška z Instituta Jožef Štefan. Trdo prevleko Iz titanovega nitrida so razvili sami in ima zaščiteno ime JOSTIN. Trde prevleke Mnoge sodobne industrije, ki v svojih procesih uporabljajo tankoplastne tehnologije, zahtevajo tanke plasti iz kemičnih zmesi, Takih plasti se v splošnem ne da nanesti s preprostim naparevanjem ali naprševan-jem zaradi neoprijemljivosti (luščenja) večine komponent. Zato so že pred mnogo leti pričeli z razvojem reaktivnih nanosov (depozicij). To so procesi za sintezo kemičnih zmesi ob istočasnem potekanju nastajanja plasti. Pri reaktivnem naparevanju dodajamo npr.: kisik v atmosfero residualnih plinov. Kisik z lahkoto reagira z nepopolnimi okskii (npr. TiO) in tvori ob kondenzaciji na vročih substratih stehlometrično tanko plast Ti02. Na žalost nitratov ni možno sintetizirati z enostavnim reaktivnim naparevanjem zaradi prenizke aktivnosti dušika. Zato igra pomembno vlogo tukaj in enako tudi v procesih, pri katerih uporabljamo podobne niz-koreaktivne pline, aktivacija površine. Med načini za izboljšanje kemične reaktivnosti je dobra plazma s tlečo razelektritvijo. Energetski ioni, ki nastanejo ob pospešitvi ionov proti nagnjenim substratom, izboljšajo ne le stehiometrijo ampak tudi morfologijo (obliko površine) tanke plasti. Z omenjenimi tehnikami je možno sedaj uspešno nanesti trde. obrabi odporne tanke plasti Iz titanovega nitrida (TiN) na različna orodja ter dele strojev in pa trde, stabilne, nizkooksidne tanke plasti na različne substrate in optične elemente. Predobvestilo - XI. mednarodni vakuumski kongres (IVO -11) in VII. mednarodna konferenca o površinah trdnih snovi (iCSS -7) Kraj: Koeln, 26. - 29, september 1989 Pokrovitelj: lUVSTA Sodeluje: Mednarodna zveza za čisto in uporabno fiziko (lUPAP) Organizator: Nemško društvo za vakuumsko tehniko (DAGV) Program združene IVC-ICSS konference bo cbsegal Standardna področja znanstvenih in tehničnih sekcij UVSTA: materiali za elektroniko in njih pridobivanje tehnologija fuzije znanost o površinah tanke plasti vakuumska metalurgija vakuumska znanost stočasno s konferenco bo odprta razstava najsodobnejše vakuumske opreme, instrumentov in komponent za pridobivanje in merjenje vakuuma. Za informacije se obračajte na naslov: Profesor Dr. Alfred Benninghoven Physikalisehes Institut der Universitaet Munster Wilhelm - Klemm - Strasse 10; D-4000 Munster Telephone 0251 -83-3611; telex 892529 Unims-d Konferenca o vakuumskih prekritjih in o vakunv mski metalurgiji 15. mednarodna konferenca o metaiurš':ih prekritjih in 9. mednarodna konfrenca o vakuumfki metalurgiji sta potekali od 11. do 15. aprila 88 v San Diegu, v Kaliforniji. Glavne teme so bile: - Prebitja za uporabo pri visokih temperaturah - Trda prebitja • Sinteze in fizikalne lastnosti tankih plasti v mik-roeiektronlki - Metode obravnavanja prebitja in spremenjenih površin - Tribološke tanke plasti In spremenjene površine - Industrijska oprema in uporaba Dodatno so se v referatih dotaknili še zaščitnih prebitij za magnetne in optične tanke plasti ter tanko in debelo-slojnih sensorjev. Vakuum ist-Glasilo Društva za vakuumsko tehniko, 61111 Ljubljana, Teslova 30- St IS/ea-ma) 1986_