URN:NBN:SI:doc-VLZ2LL4Z2018Zhu, Zhiyuandocuments/doc/V/URN_NBN_SI_doc-VLZ2LL4Z_001.pdfdocuments/doc/V/URN_NBN_SI_doc-VLZ2LL4Z_001.txt448articlestr. 213-2160352-9045305125632URN:NBN:SI:doc-VLZ2LL4ZengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCbondiranjedebondiranjemikroelektronikapolipropilen karbonatpolprevodnikiTemporary bonding using paper inserted PPC layerZačasno bondiranje z uporabo s papirjem vnesene PPC plasti