URN:NBN:SI:doc-PIAGP0GT2009Dziedzic, Andrzejdocuments/doc/P/URN_NBN_SI_doc-PIAGP0GT_001.pdfdocuments/doc/P/URN_NBN_SI_doc-PIAGP0GT_001.txt394articlestr. 191-2000352-9045256875520URN:NBN:SI:doc-PIAGP0GTengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCdebeloplastna tehnologijaelektronska vezjaelektronski elementiLTCC tehnologijamikroelektronikaModern thick-film and LTCC passives and passive integrated componentsModerne pasivne in integrirane pasivne komponente izdelane z debeloplastno in LTCC tehnologijo