38 KB3899 KB35 KB198120221998Aljančič, UrošAmon, SlavkoCvar, MatjažResnik, DragoVrtačnik, Daniloštevilka:1letnik:188 stranistr. 4-11ISSN:0351-9716COBISSID:984404URN:URN:NBN:SI:doc-PHHQJFX5slDruštvo za vakuumsko tehniko SlovenijeVakuumistbondiranjejedkanjemikroobdelavasilicijMikroobdelava silicija|Within this paper, several principles, tools and technologies that are employed in microstructuring of 3-D silicon sensing and actuating devices are reviewed. Furthermore, mechanism of anisotropic wet etching of silicon in potassium hydroxide (KOH), wich is considered at the most frequently used etchant is summarised. Beside the electrochemical etch stop technique, also problems of convex corner compensation are considered and some of our related results are discussed and presentedV nadaljevanju članka podajamo pregled različnih tehnoloških načinov, principov in orodij, ki se danes največ uporabljajo pri mikroobdelavi silicijevih mikrostruktur. Fizikalni mehanizem jedkanja silicija v kalijevem lugu (KOH), kot najpogosteje uporabljenega jedkala, je opisan podrobneje. Poleg elektrokemijskega jedkanja je obravnavan tudi problem kompenzacije spodjedkavanja konveksnih vogalovTEXTznanstveno časopisjejournalsSlovenian National E-content AggregatorNational and University Library of SloveniaDruštvo za vakuumsko tehniko Slovenije