URN:NBN:SI:doc-LC0DT59I2007Bernard, S.Cauvet, P.Renovell, Micheldocuments/doc/L/URN_NBN_SI_doc-LC0DT59I_001.pdfdocuments/doc/L/URN_NBN_SI_doc-LC0DT59I_001.txt374articlestr. 228-2340352-90456543700URN:NBN:SI:doc-LC0DT59IengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCohišjapolprevodnikiSiP tehnologijaSoCtestiranjeDesign & test of system-in-package