37 KB297 KB19 KB199820242004Šernek, Milanštevilka:12letnik:56str. 404-408ISSN:0024-1067COBISSID:1251977URN:URN:NBN:SI:doc-DIW4WQRTslZveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva SlovenijeLes (Ljubljana)dielektrične lastnostilepilautrjevanjeSpremljanje utrjevanja lepila z dielektrično analizo|Adhesive cure monitoring is carried out for optimizing press schedule. Several analytical techniques are available for monitoring the cure of an adhesive (DSC, DMA, DTA), but not many could be successfully applied in industrial environment. A few methods have been developed for in-process purpose and most promising is dielectric analysis, which allows continuous in situ measurements. This article presents principles of dielectric analysis and describes a model for adhesive cure kinetics. The results of monitoring the cure of urea-formaldehyde adhesive are shownNamen spremljanja utrjevanja lepila je ugotoviti optimalen čas lepljenja. Utrjevanje lepila je mogoče proučevati z različnimi analitskimi metodami (DSC,DMA, DTA), vendar le v laboratorijskih pogojih, težje pa v realnih pogojih pri visoki temperaturi in tlaku med lepljenjem v stiskalnici. Razvitihje nekaj metod za spremljanje utrjevanja lepila v industrijski proizvodnji; najbolj obetajoča je dielektrična analiza, ki je predstavljena v prispevku. Pojasnjen je način merjenja in model za kinetiko utrjevanja lepila.Prikazani so rezultati dielektrične analize pri lepljenju z urea-formaldehidnim lepilomTEXTznanstveno časopisjejournalsSlovenian National E-content AggregatorNational and University Library of SloveniaZveza lesarjev Slovenije