URN:NBN:SI:doc-ANA52MAU1998Fahey, Mark A.Hang, Kenneth W.Keusseyan, Roupen L.LaBranche, Marc H.Mason, Robert C.McCormick, Cornelius J.Needes, Christopher R. S.Smith, Jerome D.documents/doc/A/URN_NBN_SI_doc-ANA52MAU_001.pdfdocuments/doc/A/URN_NBN_SI_doc-ANA52MAU_001.txt284articlestr. 230-2350352-90451354324URN:NBN:SI:doc-ANA52MAUengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCdebeloplastna tehnologijadielektrikimaterialipaladijsrebrotiskana vezjazlatoNaslednja generacija materialov za večplastna debeloplastna vezjaNext-generation, advanced thick film multilayer system