URN:NBN:SI:doc-8P76JVLK2002Fajfar Plut, JanetaRočak, DubravkaZupan, M.documents/doc/8/URN_NBN_SI_doc-8P76JVLK_001.pdfdocuments/doc/8/URN_NBN_SI_doc-8P76JVLK_001.txt232articlestr. 88-940352-904517239847URN:NBN:SI:doc-8P76JVLKengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInChibridna vezjaspajkanjespajketiskana vezjaPreiskusi pastoznih spajk brez svinca za spajkanje elektronskih komponent na tiskana in hibridna vezjaTesting of lead-free solder pastes for component soldering on printed and hybrid circuits