URN:NBN:SI:doc-8AGB01BW2000Knaipp, MartinUnterleitner, Franzdocuments/doc/8/URN_NBN_SI_doc-8AGB01BW_001.pdfdocuments/doc/8/URN_NBN_SI_doc-8AGB01BW_001.txt230articlestr. 82-880352-90451928020URN:NBN:SI:doc-8AGB01BWengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCinteligentne napravemodeliranjepolprevodnikirobni pogojitermične lastnostivpliv temperatureIzbira termičnih robnih pogojev pri modeliranju inteligentnih močnostnih vezijThermal boundary conditions in smart power devices