URN:NBN:SI:doc-48XI6DO82002Babiarz, AlecQuinones, Horatiodocuments/doc/4/URN_NBN_SI_doc-48XI6DO8_001.pdfdocuments/doc/4/URN_NBN_SI_doc-48XI6DO8_001.txt324articlestr. 247-2510352-9045214733568URN:NBN:SI:doc-48XI6DO8engStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCbondiranjeelektronski sistemiFlip chipmontažapovezovanjeFLIP CHIP, CSP, and WLP technologies: a reliability perspectivePogled na tehnologije FLIP CHIP, CSP in WLP s stališča zanesljivosti