URN:NBN:SI:DOC-XYPU132Y2012Badruddin, Irfan AnjumSabri, Mohd Faizul MohdShnawah, Dhafer Abdulameerdocuments/doc/X/URN_NBN_SI_doc-XYPU132Y_001.pdfdocuments/doc/X/URN_NBN_SI_doc-XYPU132Y_001.txt142articlestr. 3-100352-90459949268URN:NBN:SI:doc-XYPU132YengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCmehanske lastnostimikrostrukturaspajkesrebrotermično ciklanjeSpoji pri mehaničnih in termo-mehaničnih ! obremenitvahThe limited reliability of board-level SAC solder joints under both mechanical and thermo-mechanical loads