URN:NBN:SI:DOC-X90MKMMT2013Klančnik, GregaMedved, JožeSteiner Petrovič, Darjadocuments/doc/X/URN_NBN_SI_doc-X90MKMMT_001.pdfdocuments/doc/X/URN_NBN_SI_doc-X90MKMMT_001.txt476articlestr. 831-83613766071580-2949URN:NBN:SI:doc-X90MKMMTengInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeInCbakerfazni diagramspajkatalinetermodinamikaDissolution of a copper wire during a hot-dipping process using a SnCu 1 lead-free solderRaztapljanje bakrene žice med vročim omakanjem pri uporabi spajke brez svinca SnCu 1