1556 KB13 KB200020242018Janicki, DamianKurilla, PeterMusztyfaga, MałgorzataPanek, Piotrštevilka:2letnik:52str. 139-142COBISSID_HOST:1396138ISSN:1580-2949URN:URN:NBN:SI:doc-R8TTAZPPenInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeconfocal laser-scanning microscopekonfokalni laserski vrstični mikroskoplaser cuttinglasersko rezanjescanning electron microscopesilicijeve rezinesilicon wafersvrstični elektronski mikroskopUse of a laser disc for cutting silicon wafers| Uporaba laserskega diska za rezanje silicijevih rezin|Revija Materiali in tehnologije je znanstvena serijska publikacija, ki objavlja izvirne in tudi pregledne znanstvene članke ter tehnične novice, ki obravnavajo teoretična in praktična vprašanja naravoslovnih ved in tehnologije na področjih kovinskih in anorganskih materialov, polimerov, vakuumske tehnike in v zadnjem času tudi nanomaterialov. Revija, ki je nadaljevanje publikacije Kovine zlitine tehnologije, izhaja od leta 2000 in ima tudi elektronsko izdajo. Izdaja jo Inštitut za kovinske materiale in tehnologijeTEXTznanstveno časopisjejournalsSlovenian National E-content AggregatorNational and University Library of SloveniaInštitut za kovinske materiale in tehnologije