URN:NBN:SI:DOC-PIG3NLQB2023Liu, YiSu, XiaoleiYan, JiaqiZhang, Congcongdocuments/doc/P/URN_NBN_SI_doc-PIG3NLQB_001.pdfdocuments/doc/P/URN_NBN_SI_doc-PIG3NLQB_001.txt576articlestr. 607-61610.17222/mit.2023.7781580-2949178466051URN:NBN:SI:doc-PIG3NLQBengInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeInCconductive coatingelectroless platingelectromagnetic shieldingelektromagnetno oklapljanjeplatiranje brez pomoči električnega tokaposrebrene steklene krogliceprevodne prevlekeSiO2/Ag microbeadsPreparation and properties of SiOsub2/Ag microbeads using electroless plating methodPriprava in lastnosti SiOsub2/Ag mikro kroglic z metodo platiranja brez pomoči električnega toka