URN:NBN:SI:DOC-KTMDDPES2017Liu, Keh-FeiPu, JuanWu, Mingfangdocuments/doc/K/URN_NBN_SI_doc-KTMDDPES_001.pdfdocuments/doc/K/URN_NBN_SI_doc-KTMDDPES_001.txt516articlestr. 1025-102913764261580-2949URN:NBN:SI:doc-KTMDDPESengInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijeInCCu/Ti diffusion couplediffusiondifuzijadifuzijski par Cu/Tiimpulzno tokovno ogrevanjeinterfacial microstructureinterfacial-layer growthmedfazna mikrostrukturapulse-current heatingrast medfazne plastiFormation mechanism of diffusion-reaction layer for a Cu/Ti diffusion couple under different heating methodsOblikovanje mehanizma difuzijsko reakcijske plasti na Cu/Ti površini z različnimi metodami segrevanja