901 KB0 KB200020242022Abu Baka, MariaJalar, AzmanYusoff, Aslizaštevilka:4letnik:56str. 373-379DOI:10.17222/mit.2022.392COBISSID_HOST:118843139ISSN:1580-2949URN:URN:NBN:SI:doc-HPCG41DLenInštitut za kovinske materiale in tehnologijeMateriali in tehnologijemicromechanical propertiesmikromehanske lastnostinanoindentacijananoindentationsolder alloytermomehanska obdelavathermomechanical treatmentzlitina za spajkanjeTemperature-induced thickness reduction of micromechanical properties of Sn-0.7Cu solder alloy| Temperaturno inducirano zmanjšanje debeline in mikromehanskih lastnosti zlitine za spajkanje Sn-0,7Cu|Revija Materiali in tehnologije je znanstvena serijska publikacija, ki objavlja izvirne in tudi pregledne znanstvene članke ter tehnične novice, ki obravnavajo teoretična in praktična vprašanja naravoslovnih ved in tehnologije na področjih kovinskih in anorganskih materialov, polimerov, vakuumske tehnike in v zadnjem času tudi nanomaterialov. Revija, ki je nadaljevanje publikacije Kovine zlitine tehnologije, izhaja od leta 2000 in ima tudi elektronsko izdajo. Izdaja jo Inštitut za kovinske materiale in tehnologijeTEXTznanstveno časopisjejournalsSlovenian National E-content AggregatorNational and University Library of SloveniaInštitut za kovinske materiale in tehnologije