URN:NBN:SI:DOC-7O79XUDC2012Bechtold, Franzdocuments/doc/7/URN_NBN_SI_doc-7O79XUDC_001.pdfdocuments/doc/7/URN_NBN_SI_doc-7O79XUDC_001.txt442articlestr. 211-2240352-90459974100URN:NBN:SI:doc-7O79XUDCengStrokovno društvo za mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materialeInformacije MIDEMInCLTCCmikroelektronikaRF ohišjasenzorjiInnovation steps towards a novel and cost efficient LTCC packaging technology for high end applicationsInovativni koraki proti novi in ceneni LTCC tehnologiji pakiranja za visokotehnološke aplikacije